華為將昇騰 960DT 上市時程提前到 2027 年第一季，但同步發表的超節點規模僅剩原規劃的四分之一，凸顯出晶片產能與高頻寬記憶體供應仍是中國自主算力最大的制約。
（前情提要：馬來西亞主權 AI 標案傾向買華為晶片，或成全球棄美選中首例）
（背景補充：「您說得對 總統先生」：黃仁勳在千人演講前與川普電話，同意 AI 放慢論是騙局）
華為把原訂 2027 年第三季問世的下一代 AI 晶片昇騰（Ascend）960DT，時程至少提前兩季，喊到 2027 年第一季就要交貨。但同一場發表會上，被視為算力野心指標的超節點規模，卻從先前公布的 15,488 顆，縮到只剩 4,096 顆，約為原規劃的四分之一。
提前的晶片，縮水的超節點
華為週四（9 月 17 日）在上海 Huawei Connect 大會上，由代理董事長汪濤宣布新時程。華為發言人向外媒表示：「昇騰 960DT 預計 2027 年第一季就緒，昇騰 960 系列晶片正在提前推出，效能逐年翻倍成長。」
發言人口中的「原計畫」是 2027 年第三季，但把時間拉長看，去年（2025 年）9 月同一場大會公布的路線圖，昇騰 960 原本排的是 2027 年第四季。換句話說，昇騰 960 系列的時程，一年內一路往前修。
華為的野心不只在晶片本身。徐直軍在公司聲明中說，要用一套名為 Peerium 運算架構（Peerium Computing Architecture）的系統，把數十萬、最終上看 100 萬顆昇騰晶片綁成同一台電腦，同時支援訓練與推論。撐起這套架構的是 UnifiedBus（靈衢），簡單說，就是一條把處理器、記憶體、儲存與網路設備全部串接起來的高速線路，讓成千上萬顆晶片能被當成單一系統呼叫。
首批基於 Peerium 架構的系統是 Atlas 950 SuperPoD 與 SuperCluster，華為稱一套 SuperCluster 最多可連接 256,000 張加速卡。同步發表的新版昇騰 960 SuperPoD，規格則是 4,096 張卡、8 EFLOPS 算力，也是業界首個採用近封裝光學（NPO，把光通訊元件直接放在晶片旁邊、降低訊號傳輸耗損的技術）的超節點。
15,488 顆去哪了？
但有個問題是，中國科技分析師 Rui Ma 在 X 上指出，華為先前的說法是昇騰 960 SuperPoD 最終能擴展到 15,488 顆晶片，但這次實際發表的系統只有 4,096 顆：「晶片本身確實提前了很多，但這次公布的超節點，比他們原本規劃的規模小了不少。」
I’m sure everyone saw this, but Huawei made some pretty big AI chip announcements.
First, they’ve pulled the Ascend 960DT forward from Q4 2027 to Q1 2027. That’s three quarters early. Wild.
And this is supposed to be a pretty substantial upgrade: 2x the compute, 2x memory…
— Rui Ma (@ruima) September 17, 2026
華為選擇先兌現「晶片何時到貨」，卻沒同步兌現「多少顆晶片能綁在一起」。這呼應了外界對華為產能的長期疑慮。
根據 Epoch AI 在 9 月 4 日發布的分析，華為 2026 年 AI 晶片產量估計約 150 萬顆，同期輝達（NVIDIA）約 590 萬顆，若換算成實際算力，華為全年產出更不到輝達的 4%。真正瓶頸在高頻寬記憶體（HBM）：150 萬顆晶片裡，只有約 24 萬顆用得上自製 HBM，其餘約 75 萬顆只能改用效能較落後的非 HBM 記憶體。
徐直軍在會上也坦承供給吃緊：「我們連中國內部的需求都無法完全滿足，目前沒有全面拓展國際市場的計畫」，僅會向少數國家限量出貨。晶片可以用一句宣布提前，產能與記憶體供應鏈卻無法。
搶跑的邏輯
這場提前發表，落在美中關係的敏感節點上。川普日前反駁 Anthropic 執行長、Sam Altman 等 AI 產業領袖以安全為由呼籲放慢 AI 發展，他的立場很明確：美國必須維持對中國的領先，暫停等於把時間讓給對手。
另一邊，據金融時報報導，徐直軍提出另一套邏輯：中國需要加速發展 AI 才能追上美國，因為中國企業必須先走得更遠，才有能力理解並應對更強大 AI 系統可能帶來的風險。
兩種立場、同一個結論：都認為現在不是放慢的時候。Rui Ma 的判斷或許最貼近現實，「試圖阻止中國半導體發展是徒勞的，因為自給自足的籌碼已經高到不能退讓。」限制能拖慢腳步，但拖慢不等於停下。
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