根據《The Information》今日（11）的獨家報導，科技巨頭 Google 正與三星電子（Samsung Electronics）展開深度談判，計劃將其預計於 2028 年量產的第 10 代 AI 晶片 —— Tensor Processing Unit（TPU，代號：Icefish）的部分元件，首度交由三星的 2 奈米（2nm）先進製程生產。此舉旨在輝達（NVIDIA）瘋狂橫掃台積電（TSMC）產能之際，透過分散供應鏈來破解晶片短缺危機。
（前情提要：Google 新開源 DiffusionGemma 模型：生成快 4 倍，但品質落後 Gemma 4）
（背景補充：注意》你拍的照片、說過的話，Google 現在要存下來訓練 AI 了（如何關閉教學））
全球人工智慧（AI）算力軍備競賽正面臨最嚴峻的晶片「斷供」考驗。根據權威科技媒體《The Information》的最新獨家報導，為了應對台積電（TSMC）目前因輝達（NVIDIA）等 AI 晶片需求全面爆發而導致的極端產能短缺，Google 正在密謀一項全新的「雙軌制」供應鏈戰略，主動與台積電的頭號對手三星電子展開談判。
據了解，Google 計劃在次世代 AI 晶片專案中引入三星的先進製程，使用其 2 奈米（2nm）技術，來生產即將推出的「第 10 代 Tensor Processing Unit（TPU）」核心元件之一 ——「記憶體輸入／輸出晶粒（Memory input-output die）」。
代號「Icefish」！Google 攜手聯發科操刀次世代 TPU
這款引起市場高度關注的第 10 代 TPU 加速器，內部研發代號已確定為「Icefish」，預計最早將於 2028 年正式進入量產階段。值得注意的是，Google 在這個宏大的 AI 晶片專案中，並非單打獨鬥，而是再度拉攏了台灣晶片設計巨頭聯發科（MediaTek）進行深度的 ASIC（客製化晶片）架構技術合作。
在目前規劃的折衷設計方案中，Google 採取了高度務實的「混血晶片」分工：
- 台積電（TSMC）：仍將負責生產晶片中最關鍵、技術難度最高的「運算引擎（Computing engine）」，並預計採用台積電最尖端的 1.4 奈米（1.4nm）超先進製程。
- 三星（Samsung）：則負責攻下連接運算核心與高頻寬記憶體（HBM）的「輸入／輸出介面元件（I/O die）」，採用其傾全力發展的 2 奈米製程。
三星 2 奈米迎來轉機，華爾街靜待最終敲定
半導體晶片分析師指出，這項重磅談判對近年在先進製程追趕得異常辛苦的三星電子而言，無疑是一劑強心針。長期以來，高階 AI ASIC 晶片幾乎由台積電獨攬，而 Google 這次主動分散訂單，顯示三星在 2 奈米製程上的良率與努力，正在逐漸獲得科技巨頭的實質認可。
不過，由於該專案距離 2028 年量產仍有時間，目前談判仍處於相對早期的階段，Google 與三星電子尚未簽署最終的確認訂單或具法律效力的協議。但無論如何，Google 主動多元化供應鏈、降低對單一晶圓代工廠過度依賴的動作，已經在矽谷與台灣半導體鏈之間投下了一枚震撼彈，也為未來的全球 AI 算力爭奪戰布局了更多變数。
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