在美國、荷蘭相繼收緊半導體製造設備的出口管制措施之際，中國工信部近日公布一項通知顯示，中國已取得重大技術突破，研發出深紫外光曝光機（DUV），可生產 8 奈米及以下晶片，有望減少對進口設備的依賴。
（前情提要：華為首款「三折手機 Mate XT」預購破400萬支，憑什麼搶過iPhone 16鋒頭？）
（背景補充：華為傳將推出新AI晶片，效能「媲美輝達H100」美國最不願見到的事發生？）
中國工業和信息化部官網上週公布「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）」的通知，要求地方加強產業、財政、金融、科技等國家支持政策的協同。
重大技術裝備是國之重器，事關綜合國力和國家安全，「中國首台（套）重大技術裝備」是指國內實現重大技術突破、擁有智慧財產權、尚未取得明顯市場業績的裝備產品，包括整機設備、核心系統和關鍵零部件等。
該目錄顯示，在積體電路生產裝備方面，其中一項是「氟化氬光刻機」（DUV 曝光機），核心技術指標是「晶圓直徑 300mm，照明波長 248nm，分辨率≦65nm，套刻≦8nm」，這意味著這台中國國產 DUV 可生產 8 奈米及以下晶片。
中國科技媒體「科學科技說」隨後轉發上述內容指出，中國國產 DUV 曝光機終於到來，雖與荷蘭半導體製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）曝光機存在幾代差距，至少已填補空白，可控可用，期待之後能研發出更先進的極紫外光曝光機（EUV）。
將擺脫 ASML 束縛？
在中美大打科技戰的背景下，美國及其西方盟國近年來頻頻出手，尋求限制中國的半導體產業發展，美國 5 日才宣布收緊製造先進半導體設備所需機器的出口管制，荷蘭政府隔日就跟進，宣布擴大限制半導體製造設備出口，較先進的曝光機等設備，若要出口到歐盟以外地區，須獲得荷蘭的特別批准。
ASML 是全球唯一一家 EUV 曝光機製造商，早在 2018 年，美國就向荷蘭政府施壓，要求 ASML 停止向中國出口先進曝光機，荷蘭政府自 2019 年開始，已禁止 ASML 向中國出口最先進的 EUV 設備，但先前仍可銷售上一代的 DUV 設備。
在荷蘭政府 9 月宣布擴大限制半導體製造設備出口後，ASML 的 1970i 和 1980i DUV 設備出口中國將受到影響，兩款機型約是 ASML 所屬 DUV 產品線的中階位置。有分析指，如今若中國實現國產 8 奈米及以下製程 DUV，未來絕大多數晶片製造將能不必受制於 ASML。
但截至目前為止，尚無中國官方與廠商宣布採用自製 DUV 曝光機，在實際生產品質與良率效果上是否真能如官方所言，還有待核實。
中國積極尋求突破科技圍堵
中國近期積極尋求突破美國的科技圍堵，而中國科技巨頭華為最近發佈全球首款三折疊屏手機 Mate XT，預購人數已突破 500 萬人，由於跟蘋果 iPhone 16 同日發布，互別苗頭意味濃厚，也表明華為正透過各種面向突破美國的科技打壓。
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