伯恩斯坦 6 月 22 日報告：常規 DRAM 價格 2025Q3 至 2026Q2 飆漲 4.5 倍，每晶圓收入已是 HBM 兩倍，預測 2027 年繼續上行。
（前情提要：美國九大產業聯名上書川普政府：記憶體漲價與缺貨快逼死我們啦）
（背景補充：SK 海力士、美光市值超越比特幣！BTC 掉到全球第 19 大資產）
波恩斯坦分析師在 6 月 22 日發布的最新報告中指出，常規 DRAM 記憶體價格在經歷從 2025 年第三季到 2026 年第二季約 4.5 倍的飆漲後，2027 年可能繼續上行。這意味著記憶體產業的「暴利迴圈」尚未見頂，而常規產品實際上比 HBM 更賺錢。
常規 DRAM 每位元售價超越 HBM
伯恩斯坦指出，目前常規 DRAM 在單位位元平均售價上已與高頻寬記憶體（HBM）相當，甚至可能更高。這代表 AI 晶片市場中最受矚目的 HBM 產品，在單價上其實已被看似「傳統」的常規 DRAM 追上。
根據該報告的估算，考量到更高的位元密度與良率，2026 年常規 DRAM 每晶圓產能的收入可能是 HBM 的兩倍，並享有明顯更高的利潤率。以 SK 海力士為例，HBM 佔了約 23% 的晶圓用量，但剩下的 77% 仍由常規 DRAM 貢獻，且每片晶圓的獲利反而更高。
HBM 要追平常規 DRAM 還差三倍
伯恩斯坦給出一組直觀的數字：HBM 價格需要再提升約三倍，才能在單位晶圓產能收入上追平常規 DRAM。這也解釋了為何 AI 晶片市場的敘事集中在 HBM，但實際上常規記憶體才是記憶體大廠的利潤主力。
該機構同時提醒，儲存晶片廠商的定價策略並不會那麼激進。他們清楚 HBM 成本過高可能拖累整體人工智慧生態系的發展，最終反過來抑制儲存需求。伯恩斯坦在報告中寫道，若三大廠同時拉高 HBM 與常規 DRAM 價格，AI 伺服器成本將推升雲端服務費率，間接增加科技巨頭的資本支出。
臺灣供應鏈受惠，AI 成本壓力同步上升
常規 DRAM 的漲價潮直接影響臺灣記憶體供應鏈——南科的晶圓廠與封測廠產能利用率已接近滿載。美國九大產業近期已聯名上書川普政府，指出記憶體漲價與缺貨正在影響下游製造業的成本結構。SK 海力士與三星的赴美設廠進度也因此加速。
2025 年第三季到 2026 年第二季的 4.5 倍漲幅已經讓記憶體產業進入類似的「暴利迴圈」。三大廠同時推升 HBM 與常規 DRAM 價格，形成量價齊升的局面。若 2027 年繼續上行，AI 訓練與推理的硬體成本可能進一步上升，影響大模型的定價策略。
