小米週一發表自研旗艦晶片 Xring O3，採用 3 奈米製程並委由台積電代工，對長期供應核心零件的高通與聯發科施加壓力。不過這顆晶片傳出貨目標目前僅 20 萬至 30 萬顆，產量相當有限。
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旗艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3，把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調，Xring O3 帶來更省電的影像處理，以及更強的裝置端 AI 運算能力，是繼 2025 年 Xring O1 之後，小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。
同場還一併發表了 Xring O100、D100 等晶片。所謂 SoC（系統單晶片），簡單來說就是把處理器、繪圖晶片與 AI 運算單元整合在同一片矽晶圓上的設計，是智慧型手機成本最高、也最能決定體驗上限的核心零件。過去十多年，這塊拼圖幾乎全數掌握在高通與聯發科手中，小米自己動手做，等於是在動供應鏈最敏感的一塊神經。
3 奈米製程，瞄準蘋果、甩開華為
小米創辦人雷軍透過微信貼文透露，Xring O3 採用 3 奈米製程打造，這個節點已經逼近蘋果最新 A19 Pro 晶片所用的技術，也把中國本土最大對手華為的自研晶片甩在身後。
根據路透報導，這顆晶片委由台積電代工生產，這也是小米自研晶片首次確定交由台積電操刀的重要細節。規格上，Xring O3 晶片面積達 133 平方毫米，內含超過 240 億個電晶體，是全球第一款相容 LPDDR6 記憶體的行動處理器，記憶體頻寬達每秒 113.8GB，較前代 Xring O1 提升 48%。CPU 採 10 核心設計，包含 2 顆最高時脈 4.35GHz 的 C1-Ultra、4 顆 3.68GHz 的 C1-Premium，以及 4 顆 3.15GHz 的 C1-Pro；GPU 則是 16 核心的 G2-Ultra NX，整體規格已經逼近旗艦等級的水準。
自評成績單：多核效能衝高 60%
小米官方公布的自我測試數字亮眼：多核心效能較前代提升約 60%，GPU 圖形效能最高提升 85%，能源效率改善 64%，安兔兔跑分來到 5,228,014 分，Geekbench 多核心成績則是 15,221 分。
不過這些都是小米官方自評的成績，並非第三方跑分機構獨立測得，實際使用體驗與續航表現，仍要等實機上市後才能真正驗證。首發搭載 Xring O3 的機種是摺疊手機 Xiaomi 18 Fold，預計 2026 年 9 月正式上市。
產能只有 20 萬顆，小米真的能脫鉤嗎？
不過彭博產業研究分析師 Steven Tseng、Rebecca Wang 指出，Xring O3 停留在 3 奈米，而高通與聯發科的下一代旗艦晶片都已準備邁向 2 奈米，這顯示小米把資源押注在架構與功能升級，而非製程微縮上。
重新設計的運算單元、更快的記憶體、更強的裝置端 AI 能力，確實有助於拉開小米旗艦機與競品的差異化；Xring 系列若能覆蓋更多裝置，也能提升小米整體研發效率，讓一次投入的設計成本分攤到更多產品線上。
但彭博也提醒，這顆晶片傳出的出貨目標僅 20 萬至 30 萬顆，產量相當有限，比起高通、聯發科動輒數千萬顆的年出貨量，只是九牛一毛，這也意味著小米短期內仍會高度依賴高通與聯發科這兩大供應商，自研晶片更像是議價籌碼，而非全面替代方案。
手機賣不動，晶片救得了小米嗎？
小米曾是中國市佔率第一的手機廠，如今手機與電動車兩大業務都碰上中國內需疲軟的難題。根據 Counterpoint Research 統計，小米在今年 6 月當季的出貨衰退幅度，是主要硬體廠商中最重的一個。
投資人也擔心，小米最新休旅車的激進定價策略，恐怕會進一步壓縮公司獲利空間。在這樣的背景下，Xring O3 與其說是一場技術突破，不如說是小米想在營收壓力最大的時刻，重新奪回敘事主導權的一步棋。
晶片自主，說到底是一場議價權的爭奪戰，不是一夕之間的供應鏈革命。20 萬顆的出貨量換不來真正的脫鉤，但足以讓小米在下一輪跟高通、聯發科談價格時，多一張自己的底牌。
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