國務院總理李強簽署國務院令，公布修訂後《積體電路布圖設計保護條例》，自2026年10月15日起施行。修訂涵蓋4大重點：擴大保護範圍、規制虛假申請、加大侵權賠償、強化公共服務。
（前情提要：華為發表半導體「韜定律」，時間維度替代幾何，Q3麒麟晶片全面採用邏輯摺疊）
（背景補充：半導體世紀：2026 AI 狂飆下的投資路線圖）
8月3日，國務院總理李強簽署國務院令，公布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》（以下簡稱《條例》），自2026年10月15日起施行。此次修訂涵蓋6章54條，核心目標在保護積體電路布圖設計專有權、鼓勵半導體技術創新。
四大修訂重點
一是明確總體要求。修訂後的《條例》規定，積體電路布圖設計保護工作應貫徹黨和國家智慧財產權戰略部署，擴大保護範圍，並強調誠實信用原則。司法部和國家智慧財產權局負責人在記者會中表示，修訂旨在「更好適應新形勢新任務發展要求」。
二是完善申請、審查程式。新增虛假申請規制機制，細化申請材料要求，完善駁回和撤銷程式，並首次增加權利恢復程式，讓設計者因不可抗力遺漏期限時有補救管道。
三是加強專有權保護。明確權利範圍界定標準，加大侵權賠償力度。根據修訂內容，侵權者的賠償計算方式更明確，法定賠償上限也有所提高。
四是促進布圖設計運用。加強公共服務體系，明確獎酬措施，完善轉讓、許可、出質要求，規範共有人的權利行使方式。
中國半導體產業同步擴張
修訂《條例》並非孤立動作。7月30日，中國DRAM龍頭長鑫儲存技術有限公司發生工商變更，註冊資本由約238.9億元人民幣增至約313.9億元人民幣，增幅約31%。長鑫儲存成立於2017年，經營範圍涵蓋積體電路設計、晶片及產品製造，由長鑫科技集團全資持股。
業界認為，從法規面完善布圖設計保護機制，加上企業端加大資本投入，雙管齊下顯示中國在半導體自給率上的加速推進。
布圖設計是什麼？
積體電路布圖設計（Layout Design）指的是晶片上各類電子元件和導線的三維配置圖。一顆晶片可能包含數以億計的電晶體，其布局設計的精度直接影響晶片的效能和功耗。布圖設計保護類似於「晶片的藍圖專利」，是半導體產業核心智慧財產權之一。
此次修訂將保護範圍擴充套件到更多型別的布圖設計，並強化了侵權認定標準，對本土晶片設計企業而言意味著更高的智慧財產權保障。
