台積電法說會上宣布正積極佈局扇出型面板級封裝 FOPLP 技術，看好其在未來幾年內為半導體封裝，在性能和產能方面取得顯著提升。相關受益爆紅的概念股還有哪些？
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台台積電（TSMC）董事長魏哲家在上週的法說會上宣布，公司正在積極研發扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱 FOPLP），並計劃於 2027 年能進入量產，有望為半導體封裝在性能和產能方面取得顯著提升。
台積電先進封裝技術，嚴重供不應求
有在關心最近半導體消息的讀者，一定知道最近 CoWoS 封裝技術產能極度匱乏的消息。本週就傳出，今年 6 月炫風來台的輝達創辦人黃仁勳，親自登門拜訪台積電，要求「台積電能在廠外設立輝達獨家專屬的 CoWoS 產線」的需求，但遭到台積電高層強硬回絕：
輝達要出錢嗎？要不要台積電在廠區外也設專門給輝達的晶圓生產線？
科技業人士表示台積電會拒絕並非沒有道理，因為一旦答應輝達，接下來蘋果、超微和高通等大客戶都會要求比照辦理，後果難以收拾，且目前台積電 CoWoS 產能嚴重供不應求、量產難度高，台積電歷經多年才克服良率問題，專利也掌握在台積電自己手中。
FOPLP 是什麼？和 CoWoS 差異？
先進封裝簡單來說，就是將不同種類的晶片（邏輯晶片、記憶體、射頻晶片…），透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。
現在許多高端 AI 晶片都已採用 CoWoS 技術，並主要使用台積電的 2.5D CoWoS 封裝製程，包括輝達的 H100、A100 GPU ，先前外資就曾指出，輝達是目前台積電 2.5D CoWoS 產能的最大客戶，佔比達 40% ～ 50%。
由於台積電 CoWos 產能吃緊成為輝達去年 AI 晶片生產的一大瓶頸，輝達先前在投資者會議上也曾表示，已在 CoWoS 的關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季晶片供應可逐步上升。
而作為更先進技術的「FOPLP」之所以近期備受關注的原因，因為其利用方形基板來進行 IC 封裝，與傳統圓形基板相比能更高效地利用空間、提高生產效率。
FOPLP 的優勢
FOPLP 技術的核心優勢在於其高效的空間利用率，利用方形基板進行 IC 封裝，在同等面積下，可以擺放更多的晶片，最高可達 7 倍之多，從而提高生產效率，減少材料浪費，並降低成本。
這對於半導體行業來說是一項重要的技術進步，能顯著提升晶片的性能和能效。此外，FOPLP 技術還具有良好的散熱性能和低電阻特性，這些特點使其非常適合應用於高性能計算和電源管理等領域。
台積電預計，FOPLP 技術將在未來三年內逐步成熟，並在 2027 年實現大規模化量產。
FOPLP 面臨的挑戰
儘管 FOPLP 技術具備顯著的優勢，但仍需克服一些挑戰，如面板翹曲、均勻性和良率問題，這些問題主要來自於製造工藝的複雜性和高精度要求。
然而，隨著技術的不斷進步和企業的持續努力，這些挑戰有望在未來得到解決。輝達（NVIDIA）也計劃將 FOPLP 技術提前至 2025 年上線，顯示出該技術巨大的市場潛力、以及 AI 晶片的需求。
FOPLP 概念股有哪些？
除了台積電之外，還有以下幾間大廠受益，激勵股價：
- 日月光 (ASE Technology Holding Co.)：日月光在封裝測試領域擁有強大的實力，是 FOPLP 技術的重要參與者。
- 群創 (Innolux Corporation)：群創早在幾年前就布局了 FOPLP 技術，其股價也因此大漲。
- 東捷 (Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)：東捷相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續有出貨實績。
- 晶彩科 (GIS Holdings)：晶彩科受惠於 MicroLED 和面板級封裝 FOPLP 等設備出貨，股價受激勵。
- 鑫科 (Xintec Inc.)：中鋼旗下的鑫科切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注，公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及併購中鋼精材效益顯現，到明年都樂觀以對。。
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