台積電亞利桑那州廠剛出爐的首批2萬片晶圓得先飛回台灣封裝，客戶包含NVIDIA、AMD 與 Apple。
（前情提要：台積電法說會駁斥「與英特爾合作」，魏哲家：技術絕不外流，沒有合資打算 ）
（背景補充：黃仁勳不放棄中國市場，再推Blackwell 新晶片突圍美國管制 ）
全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）在美國亞利桑那州的第一座先進廠區終於交出成品：首批約 2 萬片晶圓已出爐，客戶鎖定 NVIDIA、AMD 與 Apple，涵蓋 Blackwell AI GPU、iPhone 處理器和第五代 EPYC 伺服器晶片。
雖然生產地在沙漠，但這些晶圓的下一站不是矽谷，而是桃園與高雄。
回台灣封裝才能出貨
晶片製造分為前段製程與後段封裝。前段製程已在亞利桑那完成，但用於 AI 晶片的 CoWoS 封裝仍高度集中在台灣。台積電正與 Amkor 在美國建置封裝廠，最快 2026 年量產；在此之前，台灣依舊掌握全球最成熟的先進封裝產能，使供應鏈無法繞過台灣。
台灣產能吃緊，CoWoS 仍要翻倍
AI 晶片需求推升台積電今年營收可望年增 25%，也讓 CoWoS 產能長期滿載。台積電執行長魏哲家在 4 月 18 日法說會上表示：
「我們的 CoWoS 月產能將在 2025 年前翻倍。」
市場解讀，屆時每月產能將達約 4.4 萬片。
台積電承諾在亞利桑那州投資 1650 億美元，建 3 座晶圓廠、2 座封裝廠與 1 個研發中心，藉此分散地緣風險、貼近美國客戶並爭取補貼。每片 300mm 晶圓生產成本僅比台灣高不到 10%，成本差距被關稅豁免和客戶臨近效益抵消。
台北至鳳凰城的貨運時程將因星宇航空 2025 年直飛航線縮短至 14 小時，降低晶圓往返時間，凸顯台灣物流角色仍舊吃重。聯電也宣布與 Qualcomm 合作晶圓對晶圓（WoW）技術，顯示本土同業正爭取先進封裝商機。
不過外界學者提醒，一旦核心封裝製程外移，台灣「矽盾」概念將被稀釋，台灣須加速升級封裝技術以維持晶片談判籌碼。
