高盛大幅上修光模組市場規模預測，AI伺服器機架級擴張推動高速光模組需求量價齊升。
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AI 資料中心的網路頻寬需求正在推動光模組市場進入量價齊升週期。
9 月，高盛發布全球光模組產業報告，將 2026 至 2028 年全球光模組市場價值預測上調至 680 億、1310 億和 1480 億美元，較此前預測分別上調 33%、81%和 115%。其中 800G 及以上高速光模組市場年複合增長率達 69%。高盛認為，機架級 AI 伺服器和 ASIC 伺服器擴張、每 GPU 光模組用量提高以及規格向 1.6T 和 3.2T 持續遷移，是驅動本輪上修的核心因素。
機架級 AI 伺服器推動高速光模組放量
AI 伺服器正從單卡向機架級演進，這是光模組需求大幅上修的結構性支撐。
機架級AI伺服器推動高速模組放量
高盛將 2026 至 2028 年 800G 及以上光模組出貨預測從 5970 萬、1.04 億、1.26 億隻上調至 7820 萬、1.44 億、1.71 億隻，分別上調 31%、39%和 36%。其中 1.6T 及以上產品的增速最為突出，2026 至 2028 年分別增長 29%、61%和 50%。
具體來看，2026 年 800G 和 1.6T 出貨量預計分別為 4500 萬和 3300 萬隻；2027 年分別增至 4900 萬和 7100 萬隻；3.2T 將從 2027 年的 2300 萬隻增長至 2028 年的 6800 萬隻。3.2T 的快速滲透是本次預測中最值得關注的結構性變化，2028 年 3.2T 將佔高速光模組出貨量的 40%，2026 年這一比例幾乎為零。
機架級 AI 伺服器的擴張是核心驅動力。高盛預計 2026 至 2028 年輝達機架級 AI 伺服器出貨量分別為 5 萬、9.2 萬和 14.8 萬機架，AMD 分別為 5000、1.3 萬和 1.5 萬機架。更高密度的機架架構意味著更多的 GPU 互聯需求，進而拉動每機架光模組用量的倍數增長。
ASIC 伺服器的擴張同樣重要。高盛預計 ASIC 晶片將佔 2026 至 2028 年 AI 晶片總量的 50%、52%和 55%。與 GPU 伺服器通常每 GPU 配置 2 到 3 只光模組不同，ASIC 伺服器因單晶片算力相對較低，更依賴網路互聯來分擔工作負載，光模組用量反而更高。
矽光方案成本優勢顯著
矽光方案成本優勢顯著，1.6T 以上滲透率持續攀升
矽光方案正在成為高速光模組的主流技術路線，核心驅動力是成本。
高盛測算，1.6T 矽光光模組使用 4 顆 70mW CW 雷射器，雷射器成本約 15 至 20 美元；1.6T EML 方案使用 8 顆 200G EML，雷射器成本約 160 美元。僅雷射器一項，矽光方案的成本優勢就接近一個數量級。
高盛預計矽光方案在 800G 及以上光模組中的滲透率將從 2026 年的 68%升至 2028 年的 74%。在 1.6T 和 3.2T 等更高速度產品中，矽光的佔比更高，2026 至 2028 年分別為 60%、80%和 80%。
供應鏈受益標的
CPO（共封裝光學）是另一個正在成型的技術方向。高盛預計 CPO 在 800G 及以上光模組中的滲透率將從 2026 年的 1%升至 2028 年的 9%。CPO 目前仍處於早期階段，隨著交換機晶片與光引擎的整合度提高，2027 至 2028 年有望看到更明顯的放量。
供應鏈受益標的
高盛在本報告中覆蓋光模組供應鏈的多個環節，均給予買入評級。
光模組或光引擎製造商方面，推薦新易盛和 FOCI。CW 雷射器或外延片供應商推薦 LandMark 和 VPEC。裝置方面推薦 RoboTechnik。
矽光方案的加速滲透意味著傳統 EML 雷射器供應商面臨結構性壓力，CW 雷射器供應商和矽光整合方案提供商將受益於產品結構升級。CPO 的長期趨勢則為光引擎和封裝裝置供應商開啟了新的增量空間。
光模組市場正在經歷從「數量驅動」向「規格驅動」的切換。出貨量增速在放緩，單位價值量在提高。1.6T 和 3.2T 產品的單價遠高於 800G，矽光方案在成本端的優勢正在加速這一升級過程。當每隻光模組的售價從數百美元向數千美元躍升時，市場規模的擴張速度將遠超出貨量的增長速度。
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