據知名 AI 供應鏈分析師 Serenity（@aleabitoreddit）今日發布的最新貼文指出，《歐盟晶片法案 2.0》（EU CHIPS Act 2.0）已正式將「光子學（Photonics）」納入結構性政策。這項轉變將大力推動光子積體電路（PIC）、共同封裝光學（CPO）等技術在 AI 資料中心的應用，並預期對 X-FAB 等歐洲矽光子供應鏈龍頭帶來長線的政策利多。
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（背景補充：AI 股神 Serenity 力推的瑞典光子廠 SIVE，預期還能上修？）
隨著全球 AI 算力需求激增，解決資料中心傳輸瓶頸的「光學互連」技術正成為各國的戰略焦點。知名匿名 AI 供應鏈分析師、近期被社群譽為「新股神」的 Serenity（@aleabitoreddit）於 2026 年 6 月 3 日發文揭露，最新發布的《歐盟晶片法案 2.0》（EU CHIPS Act 2.0）提案中，已正式將光子學（Photonics）列為「歐洲晶片倡議（Chips for Europe Initiative）」的全新結構性組成部分。
EU CHIPS Act 2.0 proposal is now released.
Great news: Photonics is now confirmed to be the new structural addition to EU policy.
This is thematically bullish for the EU photonics sector.
Thematically:
– "This new component of the Chips for Europe Initiative supports the… pic.twitter.com/BAqp80WDAV
— Serenity (@aleabitoreddit) June 3, 2026
光子學升級為歐盟官方戰略
Serenity 引述官方文件指出，該倡議將全力支援光子積體電路（PIC）及相關技術的發展，旨在強化歐盟在先進設計、原型製作與工業部署上的能力。具體措施包括擴大光子學設計能力、建立試產線，以及開發專屬的設計庫與自動化工具。
這意味著「光子學」已從單純的產業投資論點，正式升級為歐盟的國家級戰略政策，將獲得實質的資源挹注與法規支持。
瞄準 AI 資料中心，點名受惠概念股
在具體的技術焦點上，法案特別強調了應用於 AI 資料中心的「共同封裝光學（CPO）」以及高頻寬傳輸的「矽光子（Silicon Photonics）」技術。Serenity 分析指出，這對於相關供應鏈是一大福音，並在貼文中點名了多檔可能受惠的標的。
例如，他在探討 CPO 互聯技術時提及了 Sivers Semiconductors（$SIVE）；同時也指出在 SOI 晶圓（Silicon-On-Insulator）領域（$SOI），歐盟在全球擁有較強的競爭地位，如 Soitec 與 Siltronic 等皆是市場的主要玩家。
X-FAB 領軍歐洲矽光子價值鏈
值得注意的是，Serenity 提供的文件截圖顯示，半導體代工廠 X-FAB（$XFAB）在影響力分析中被特別提及。X-FAB 不僅被列為先進封裝（Advanced packaging）的「首創（First of a Kind, FOAK）」類別設施，其官網資訊更顯示，該公司正主導一個由歐盟資助的聯盟，致力於將歐洲的矽光子價值鏈推向工業化。此外，專攻玻璃基光子晶片（glass-based photonic chips）的 Ephos 也名列其中。
Serenity 總結認為，這項政策的確認對歐洲光子學領導廠商是長期的重大利多。雖然實際的資金與合約可能需要 3 到 15 個月才會逐步到位，但資本市場往往具備前瞻性，目前正是確立「歐盟光子學長線看漲」投資主題的關鍵時刻。
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