輝達資深副總裁 Gilad Shainer 宣告共同封裝光學（CPO）已進入量產階段，與臺積電合作開發的 CPO 交換器開始交貨，預計 2026 年下半年全球 AI 工廠將迎來首批大規模匯入。
（前情提要：黃仁勳GTC 2026重新定義 PC：Vera Rubin 成首款 Agentic CPU）
（背景補充：黃仁勳：NVIDIA 要蓋「太空算力中心」！Vera Rubin Space-1 計畫）
輝達（NVIDIA）資深副總裁 Gilad Shainer 在近日舉行的技術論壇上宣告，共同封裝光學（CPO）已正式步入量產階段。輝達與供應鏈合作開發的交換器（Switch）目前已交付給緊密合作的客戶，同時也在輝達自家設施內部署。業界預期，今年下半年將開始看到大量具備 CPO 技術的交換器在全球各地 AI 工廠中匯入。
CPO 量產不只是宣告，輝達已完成供應鏈布局
Gilad Shainer 指出，輝達在任何技術量產前，都會提前打造好相關供應鏈。從光引擎（Optical Engine，OE）、封裝、光纖陣列（Fiber Array）到客製化雷射光源，輝達都有投資。他同時表示，輝達樂見產業技術標準化，後續亦會共同參與相關規定製定。
據瞭解，Shainer 主要負責輝達 InfiniBand 及乙太網路高速傳輸技術研發。他先前在網路傳輸架構大廠 Mellanox 負責研發，自 Mellanox 被輝達收購後，就加入輝達主持 AI 平台網路傳輸通訊相關部門，並與臺積電共同開發 COUPE 矽光子封裝平台。
Scale-up 是 CPO 最大商機，頻寬需求達 Scale-out 十倍以上
Shainer 特別強調，未來光通訊市場最大的成長引擎落在垂直擴充（Scale-up）領域。他指出，Scale-up 所需頻寬效能將會是水平擴充（Scale-out）的十倍以上，這代表 CPO 技術將先在高密度運算架構中發揮最大效益。
目前 CPO 已匯入在 Spectrum-X 平台，目標是配合新一代 Vera Rubin 即將到來的大規模部署。Vera Rubin 平台運算速度相較 GB300 提升至少三倍以上，對應的網路交換器頻寬自然也必須同步升級。
市場規模 2030 年上看 390 億美元，2028 年後才是放量關鍵
根據研調機構集邦科技（TrendForce）預估，CPO 與 NPO（Near-Optical-Processing）市場規模將於 2030 年突破 390 億美元。2028 至 2029 年間，成長動能將隨 Scale-up 開始匯入光互連後急遽增長。
不過值得注意的是，Shainer 這番發言也間接回應了幾個月前 SemiAnalysis 的看空報告，當時指出 CPO 良率不佳、量產可能延宕到 2028 年。如今輝達高層親自證實 CPO 量產進度按時推進，為光通訊市場帶來樂觀情緒。
臺灣語境：光通訊是臺灣供應鏈的隱形優勢
CPO 量產對臺灣產業鏈意味著什麼？臺灣在光模組、光通訊零元件領域已有深厚的製造基礎，從光引擎到雷射光源，臺灣供應商都佔據重要位置。輝達與臺積電合作開發 COUPE 平台，更直接將臺灣的先進封裝技術納入 CPO 供應鏈的核心環節。
雖然 CPO 放量出貨可能要等到 2028 年，但現在就卡位供應鏈的廠商，無疑將是下一波 AI 基礎設施投資的最大受惠者。對臺灣而言，這不僅是光通訊產業的契機，更是 AI 運算基礎設施從「晶片」延伸到「互連」的戰略轉移。
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