特斯拉自動駕駛推理晶片 AI5 正式完成 tapeout（流片，設計定稿交付晶圓廠），馬斯克同步透露 AI6 與 Dojo3 皆在研發中，並附上晶片實物照。
（前情提要：Intel 宣布加入馬斯克 TeraFab 超級晶片廠計畫，與 SpaceX、特斯拉共建太瓦級 AI 算力）
（背景補充：TeraFab是什麼？馬斯克喊全球晶片不足需求2%，如何建出「比臺積電還大」的工廠？）
馬斯克亮出晶片成果了，他在 4 月 15 日在 X 上貼出 AI5 晶片實物照，封裝正面印著特斯拉標誌，並宣布設計已定稿交付晶圓廠，AI6 與 Dojo3 也同步在研發中。
Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5!
AI6, Dojo3 & other exciting chips in work. pic.twitter.com/hm54TdIzBx
— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026
TSMC 3 奈米加三星 2 奈米
AI5 擁有雙製程，台積電用 3nm 節點、三星走 2nm 節點，兩家晶圓廠生產。
同一份設計但分散供應鏈風險，也為量產搶走最大的產能。這是在台積電產能持續吃緊的背景下，特斯拉能做的最務實選擇。
規格面上，AI5 對比現行車載 HW4，在特定場景算力最高提升 40 倍、記憶體擴大 9 倍、記憶體頻寬增 5 倍，整體推理效能估計落在 2,000–2,500 TOPS（int8 精度），約為 HW4 的 5 倍。
更大的記憶體意味著車端能跑更大的視覺模型，處理更長時間跨度的影像來理解路況變化，這正是無監督全自動駕駛（FSD）長期卡住的瓶頸之一。
時間上，Tesla 2026 年底出少量樣片，2027 年正式量產，首批應用鎖定 Cybercab 無人計程車、Optimus 人形機器人與特斯拉資料中心。
值得注意的是，Cybercab 早期報導曾指出首批車輛將先搭 AI4 硬體過渡，AI5 要到 2027 量產才匯入，這個時間差說明量產節奏仍有變數。
馬斯克同時給出了比較，AI5 單顆 SoC 約等於 Nvidia Hopper，雙顆合併約等於 Blackwell，但成本比 Nvidia 三萬美元資料中心 GPU 低一個量級以上。
Dojo3 回魂了，新定位是「太空 AI 算力」
Dojo 的故事很曲折，2025 年 8 月 Bloomberg 曾報導特斯拉解散 Dojo 自研訓練晶片團隊，轉向大量採購 Nvidia、AMD 與三星 GPU 用於 AI 訓練，外界一度認為特斯拉的自研算力野心已宣告收攤。
但 2026 年 1 月，Dojo3 在馬斯克口中重新現身，還帶著全新定位「space-based AI compute（太空型 AI 算力）」。
這句定位轉向是很強的暗示，如果 Dojo3 不再只是地面資料中心的訓練晶片，而是朝向 SpaceX 衛星網路或軌道算力節點設計，那它與 AI5／AI6 的分工邏輯就更清晰，AI5／AI6 負責車端與地面推理，Dojo3 承擔更遠端、更大規模的訓練任務。
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