SK 海力士砸 384 億鎂新建兩廠！龍仁完工提前 12 年，但無塵室要等到 2029

SK 海力士董事會 8 月 7 日拍板兩座新廠，龍仁 Y2 投 35.2 兆韓元做 HBM 與次世代 DRAM、清州 M17 投 19.1 兆韓元做企業級 SSD 用的 NAND，合計約 54.3 兆韓元、384 億美元。這筆錢相當於它第二季末帳上現金的六成，也讓龍仁叢集第四座廠的完工時程從 2045 年一口氣拉到 2033 年。但兩座廠的第一間無塵室，要等到 2028 年底與 2029 年中才會開。
（前情提要：彭博：SK 海力士現金多到沒處放，狂掃韓國公司債成債市新莊家）
（背景補充：高盛上調三星電子目標價至 49 萬韓元，AI 記憶體供不應求至少延續到 2028 年）

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重點摘要

SK 海力士董事會核定 54.3 兆韓元（約 384 億美元）建兩座新廠，龍仁 Y2 佔 35.2 兆、清州 M17 佔 19.1 兆
Y2 生產 HBM 與次世代 DRAM、M17 生產企業級 SSD 用的 NAND，龍仁叢集第四座廠完工時程從 2045 年提前到 2033 年
M17 在 2027 年 2 月動工、Y2 在 2027 年 7 月動工，第一間無塵室分別要等到 2028 年 12 月與 2029 年 6 月才開

SK 海力士董事會週五（8/7）決議在韓國本土加蓋兩座記憶體廠，總投資約 54.3 兆韓元，換算約 384 億美元。其中 35.2 兆韓元砸在京畿道龍仁半導體叢集的 DRAM 廠「Y2」，19.1 兆韓元投入忠清北道清州的 NAND 廠「M17」。

官方的說法很直接：「這項投資是配合市場成長速度、為了抓住機會所做的決定。透過提前確保生產能力，我們的目標是成為 AI 基礎設施的關鍵夥伴。」

錢的去向給出答案

動區今天上午才報導，彭博披露 SK 海力士現金多到沒地方擺，今年掃進 10 兆到 40 兆韓元的韓國公司債，被當地信用市場分析師稱作「新莊家」，甚至為了管這筆錢專門開了職缺。當時留下的問題是，這家公司到底要拿這些錢做什麼。

幾個小時後，答案來了一半。截至第二季末，SK 海力士的現金與約當現金為 88 兆韓元，這次一口氣核定的 54.3 兆韓元，等於把帳上現金的六成押在兩座還沒動工的廠房上。

錢的來源也不難追。上個月它才靠美國存託憑證在美股掛牌，一次募得 265 億美元。今天宣布的投資規模是 384 億美元，比那次募到的還多出 119 億美元，等於掛牌拿到的錢全部投進去還不夠，其餘得靠自己賺的現金流補上。

龍仁完工提前 12 年

Y2 是龍仁半導體叢集規劃的四座廠中的第二座。這個位在龍仁市處仁區元三面、佔地 415 萬平方公尺的園區，分階段投入廠房與生產設備後，總投資預計會來到 600 兆韓元。第一座廠 2025 年 3 月動工，Y2 則排在 2027 年 7 月開工，2029 年 6 月開出第一間無塵室，生產 HBM 與次世代 DRAM。

真正的變化在時間表。加進 Y2 之後，龍仁叢集第四座廠的完工目標從原本的 2045 年拉到 2033 年，整整提前 12 年。一個二十年尺度的園區計畫直接砍掉一半工期，比起投資金額，這個數字更能說明 SK 海力士對 AI 記憶體需求的判斷有多急。

清州那邊也不小。M17 是 7 月初宣布的清州 100 兆韓元計畫的主角，當時規劃 80 兆投入 M17、20 兆投入先進封裝廠 P&T7，這次董事會先核定其中的 19.1 兆韓元，2027 年 2 月動工、2028 年 12 月開出第一間無塵室，投資期拉到 2031 年 4 月，Y2 則到 2031 年 10 月。

兩座廠的樓地板面積分別是 34.1 萬坪與 20.6 萬坪，加起來約 181 萬平方公尺，大約是 7 個大安森林公園的大小。