三星電子宣布半導體員工上半年績效獎金達基本工資 100%，AI 記憶體超級迴圈驅動儲存晶片部門獲利近 910 億美元。
（前情提要：三星宣布 HBM 良率衝破 70%！CTO 宋在赫喊次世代 DRAM 反超，猛追 SK 海力士）
（背景補充：三星傳出 Q3 DRAM 再漲 20%！一年漲三次，AI 排擠產能燒向手機、PC）
三星電子 7 月 6 日宣布，半導體業務員工在 2026 年上半年獲得最高達基本工資 100% 的績效獎金，這筆豐厚獎金與去年下半年水準持平，將於 7 月 8 日（週三）發放。
AI 記憶體超級迴圈驅動獲利暴增
此次獎金發放正值半導體產業步入前所未有的 AI 超級迴圈。高頻寬記憶體（HBM）出貨量持續攀升，驅動三星儲存晶片部門營收創新高。根據三星在全球新聞中心發布的 2026 年第一季財報，記憶體業務已成為集團最大的獲利引擎。
分析師估計，僅上半年三星儲存晶片部門營業利潤就達約 140 億韓元（約合 910 億美元）。若維持此趨勢，全年營業利潤可能逼近 350 億韓元。三星將於 7 月 7 日（週二）公布第二季業績指引。
平均每人工資近 34 萬美元
Tom’s Hardware 引述三星內部訊息指出，此次獎金總額預估高達 266 億美元。平均每位半導體員工可拿到約 33.9 萬美元（約 110 萬新臺幣）的績效獎金，相當於基本薪資的一倍。
對比臺灣同業，日投產的聯發科 2026 年第一季每股盈餘約 1.82 元，臺積電雖未公開獎金比例，但產業訊息指出旗下工程師年終獎金約 3-4 個月。
同場競爭：SK 海力士股價跌近 5%
獎金訊息公布當日，韓國 KOSPI 指數一度跌幅擴大至 3%，三星電子跌 1.6%、SK 海力士跌超 5%。市場解讀為「利多出盡」——AI 記憶體漲價預期已被提前定價，資金轉向獲利了結。這筆獎金也間接印證了韓國半導體產業的盈利動能遠超市場預期。
反思臺灣：記憶體戰役正在決定全球 AI 格局
三星與 SK 海力士瓜分了全球約 70% 的 HBM 市場份額，這兩家韓國巨頭實質掌控了 NVIDIA GPU 的記憶體供應鏈。臺灣作為全球晶片製造重鎮，其 AI 晶片裝配與封測環節高度依賴這兩家供應商。三星 HBM 良率衝破 70% 的訊息（5 月）加上 Q3 DRAM 連續第三次漲價（6 月），顯示 AI 記憶體供不應求的態勢在 2026 下半年仍將持續。
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