在 DDR5 記憶體價格居高不下之際，俄羅斯一名硬體改裝玩家透過回收筆電記憶體晶片，自行打造出可達高頻規格的 32GB 桌上型 DDR5 記憶體，不僅展現出相當高的性價比，也展現出 DIY 與硬體再利用的驚人潛力。
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在高效能記憶體價格居高不下的背景下，俄羅斯一名硬體改裝玩家 VIK-on 近期引發科技圈關注。他透過回收筆電用 SO-DIMM 記憶體晶片，自行設計並組裝出一支 32GB DDR5 桌上型記憶體（UDIMM），不僅能正常運作，整體成本更遠低於市售同級產品。
根據 VIK-on 公開的資訊，這支自製 DDR5 記憶體所使用的晶片，來自兩條 16GB 的筆電 SO-DIMM 模組。他將原本僅適用於筆電的記憶體顆粒拆解後，重新焊接至客製化 PCB 上，使其符合桌機 UDIMM 的規格。整個專案所需的額外零件，包括電路板與散熱片，成本相對有限。
成本僅市售三分之一，價格優勢明顯
以總體成本來看，這支 32GB DDR5 記憶體的製作費用約為 17,000 盧布，折合約 218 美元。相較之下，俄羅斯市場上同容量的 DDR5-4800 記憶體價格約在 400 美元以上，而 DDR5-6400 CL32 的高階版本甚至接近 600 美元。若放眼歐美市場，價格差距往往更為明顯。
在記憶體供應仍偏緊、價格波動頻繁的情況下，這種「回收再利用」的改裝方式，展現出相當高的性價比，也為硬體愛好者提供了另一種思路。
刷入 ADATA 韌體，直接啟用高頻 XMP
除了硬體層面的改裝外，VIK-on 此次作品的另一個亮點在於韌體設定。他表示，該記憶體模組刷入了 ADATA 的官方韌體，並成功啟用 DDR5-6400 CL32 的 XMP 設定檔。該設定原本對應的是 ADATA 市售的高階 DDR5 記憶體產品，價格不菲。
透過韌體調校，這支自製記憶體在規格上已達到高階 DDR5 的水準。VIK-on 也透露，目前在實際遊戲測試中表現穩定，尚未出現相容性或穩定度問題。
非「免費記憶體」，仍需技術與材料門檻
不過，VIK-on 也強調，這並非毫無成本或零門檻的方案。使用者仍需購買 SO-DIMM 記憶體模組、找到相容的 PCB 設計，並具備一定的焊接與硬體改裝能力。此外，不同容量或封裝形式的記憶體晶片，也會增加設計難度。
他曾評估使用 8GB 晶片打造更低成本版本，但因晶片封裝差異，使電路板設計更加複雜，最終僅能達到約 16GB、DDR5-5600 左右的效能水準。
整體而言，VIK-on 的作品不僅是一項個人改裝成果，也反映出在高成本硬體環境下，DIY 與零件再利用的潛在價值。隨著更多模組完成，他也計畫透過影片形式分享實際測試結果，讓外界更全面了解這類非傳統記憶體方案的可行性。
背景補充：記憶體供應緊縮的產業現況
值得注意的是，VIK-on 自製 DDR5 記憶體的案例，也正反映出當前全球記憶體市場的緊張態勢。據《TweakTown》報導，2026 年全年 DRAM（記憶體）以及部分 NAND 供應幾乎已全部被鎖定，主要被 AI 資料中心與 hyperscaler（如使用 NVIDIA、AMD 等 AI GPU 的雲端業者）搶購一空。三大記憶體大廠 Samsung、SK hynix 與 Micron 都公開或私下表示，2026 年產能「基本上已售罄」，尤其是高毛利的 HBM（高頻寬記憶體）以及伺服器級 DRAM，優先供應 AI 需求，造成消費級 PC、筆電、手機用標準 DRAM 的供應嚴重緊縮。
根據產業共識，2026 上半年價格雖然相對穩定，但已在高位，因為許多合約已提前鎖定；不過從年中開始，庫存逐漸消耗，價格很可能再度大幅拉升。
整體而言，記憶體產業普遍預期，真正的供需舒緩可能要等到 2028 年新產能上線、技術成熟與良率提升；但系統整合商圈內更悲觀的聲音認為，可能要到 2031 年，才可能回到「合理」的市場平衡，因為 AI 對高階記憶體的需求持續爆發，HBM 等產品仍將持續消耗大量產能。這樣的市場環境，也讓 VIK-on 透過回收筆電記憶體自製桌機模組的做法，更具實用性與成本優勢。
