高通 2023 年年度發表會 Snapdragon Summit 近日於夏威夷登場，會中發表的兩大產品 Snapdragon X Elite 晶片與 8 Gen 3 被外界解讀為是將撼動蘋果地位的兩大殺手鐧。
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晶片大廠高通 2023 年年度發表會 Snapdragon Summit 於美國時間 10 月 24 日至 26 日在夏威夷正式登場，高通的執行長 Christiano Amon 開場即把焦點聚焦在生成式人工智慧（generative AI）上，在會中祭出的兩大新產品 Snapdragon X Elite 晶片與 8 Gen 3 讓市場眼睛一亮。
撼動蘋果地位的兩大殺手鐧
驍龍 8 Gen 3 手機晶片
在高峰會上，高通宣布推出以台積電 4 奈米製程生產的驍龍 8 Gen 3 旗艦手機晶片，根據高通說法，目前已共有 15 家合作手機品牌將採用此晶片，而訂於今晚亮相的小米 14 系列就會是首發機種。在高峰會，小米總裁盧偉冰更親自現身為其站台，市場也解讀這可能是高通和手機廠商發表會關係最緊密的一次。
在規格方面，新一代的 8 Gen 3 AI 引擎採用了全新的 Hexagon NPU，讓其能夠輕鬆處理大部分 AI 任務，除了可以在設備上獨立運行主流 AI 的自然語言，例如 OpenAI Whisper、百度文心一言 3.5、Meta Llama 2、Google Gecko等，也可以在不到一秒的時間內基於指令生成圖像。根據官方數據，8 Gen 3的 AI 性能提升了前代芯片的 3.5 倍，跑分結果來看，更是超越蘋果 A16 晶片約 10%。
而根據極客灣的測試，除了單核效能以外，多核效能、GPU跑分、能耗比皆出現擊敗蘋果最新 A17 Pro 晶片的現況，實現了 4nm 製程跨維度擊敗 3nm 的情況。
驍龍 X Elite 晶片
不僅在手機晶片上，高通正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器，更被認為是史上最強效能，高通表示，Snapdragon X Elite 在效能上超越了 Intel 的第 13 代筆電處理器 i7-1360P 和 i7-1355U，擁有 2 倍的 CPU 性能，同時節省了 68% 的能耗。內建的 Adreno GPU 顯示性能也是 i7-13800H 的兩倍快。與蘋果 M2 晶片相比，速度更是狠甩 50%，這意味著 X Elite 在處理多領域應用時具有卓越的性能優勢。
蘋果A17效能翻車，M3晶片將登場
自從 Iphone 4 代蘋果自研 A4 晶片開始，A系晶片都在製程、架構、效能表現讓其他處理器望塵莫及。如今，最新推出的 A17 Pro 晶片僅僅只是對上一代的 A16 晶片進行了微架構的改進，並且還帶來了更高的功耗，在遊戲性能和電池續航方面更是差強人意，因此 A17 Pro 晶片可說是蘋果近年來表現最不理想的一款處理器。
值得一提的是，蘋果預計在 10 月 31 日早上 8 點，將舉辦發布會「Scary Fast」，市場猜測有望看到新款 M3 晶片搭配 13 寸 MacBook Pro、14 寸 MacBook Pro 和 16 寸 MacBook Pro 上一同亮相。
