三菱電機執行長漆間啟透露，公司正力拚在 9 月前與東芝、羅姆敲定合併功率半導體業務、成立合資企業，目標挑戰英飛凌近 20% 市佔的全球龍頭地位。彭博指出，這場合併背後是 AI 基礎設施建設熱潮催出的電力晶片需求爆發。
（前情提要：日本要掃 2.75 萬顆輝達 Rubin 晶片，自建本土機器人「主權 AI」）
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功率晶片向來是半導體世界裡最不起眼的角色，它們不像處理器那樣被拿來說嘴，卻默默決定電流能不能順利進出資料中心、電動車與工業機器人。如今，這個冷門賽道因 AI 基礎設施建設熱潮而搖身一變成為兵家必爭之地，也讓三菱電機、東芝、羅姆三家日本廠商決定放下心結，力拚在 9 月前敲定合併三方功率半導體業務、成立合資企業，正面挑戰德國廠商英飛凌（Infineon）的全球龍頭地位。
根據市調機構 Omdia 的統計，英飛凌目前掌控全球功率半導體市場近五分之一（約 20%）的市佔，而三菱電機、東芝、羅姆三家各自的市佔都不到 5%。彭博指出，一旦三方順利整併，新公司市佔有機會躍居全球第一，徹底改寫這個產業的版圖。
三菱電機：目標是打造「單一強大企業」
三菱電機執行長漆間啟在接受彭博社專訪時表示，「我們的目標是整合銷售、製造與研發，打造出單一、強大的企業。」他透露，三方目前正在敲定協議細節、持續微調條件，「我們希望能在 9 月前，宣布成立合資企業的計畫。」
漆間啟提到，日本國內同時存在太多家功率半導體廠商，等於分散了本可集中運用的資源；與羅姆、東芝合作，則能讓研發更有效率、提升晶片附加價值。「結合我們的力量，將能讓我們與全球對手正面交鋒，」他透露目前三方已有暫時共識，將由三菱電機在合併後的新公司中主導經營。
功率晶片的角色雖然低調，卻攸關汽車、資料中心、工業機器人、家電與各式電子裝置能否穩定運作。彭博社分析，若日本供應短缺，恐怕會拖累國內產業提升能源效率、擴大產能的計畫。而這波需求爆發的最大推手，正是 AI 基礎設施建設熱潮，輝達下一代 Vera Rubin 平台複雜度與功耗雙雙提升，讓負責電源調節的功率晶片重要性水漲船高。
類比晶片去留成分歧焦點，社長親上火線
不過，彭博報導也點出這場合併並非毫無阻力。漆間啟坦言，最大的難題之一，是決定新公司未來要供應哪些產品。東芝與羅姆都要求，新合資企業必須納入轉換器、驅動器等廣泛的類比晶片產品線，才能繼續服務既有客戶；三菱電機則希望合併後的新公司能專注在功率晶片本業上。
由於工作層級的討論遲遲談不出共識，三家公司的社長已親自碰面，試圖找出折衷方案。漆間啟在受訪時直言，「無止盡的討論終究有其極限，到了某個時間點，你就得做出正確的決定並付諸行動。」
2,000 億日圓補貼門檻太高，漆間啟喊話政府一視同仁
除了內部產品範圍的拉鋸，三方還得面對日本政府補貼制度的門檻問題。日本政府目前規定，功率晶片公司必須完成至少 2,000 億日圓（約 12 億美元）、且需涉及其他公司的投資，才符合補貼資格；相較之下，高市早苗政府推動的其他半導體專案，補貼門檻僅需 300 億日圓，兩者相差近 7 倍。
漆間啟認為，這道 2,000 億日圓的門檻太高了。他指出，儘管全球都在競相擴大功率晶片產能，三菱電機的晶片業務目前卻沒有拿到任何政府支援；與此同時，日本政府卻撥出數十億美元資金，支援力拚生產先進製程晶片的新創公司 Rapidus。他強調，政府補貼對於能否與享有同等支援的海外對手競爭至關重要。
「沒有那樣的支援，就算成立了合資企業，我們的成本仍會高於對手，」漆間啟說。「我們只是想要一個公平的競爭環境。」
9 月能否如期拍板，牽動全球功率晶片版圖
三菱電機、東芝、羅姆這場醞釀超過一年的整併案，眼下仍卡在產品範圍與補貼門檻兩大變數上。但漆間啟的表態顯示，三方高層已有意願在工作層級卡關之際，直接由社長出面拍板定案。
若三家真能如期在 9 月前完成合資企業的整併協議，這將不只是三家日本廠商的內部重組，更可能是全球功率半導體市場自英飛凌長年稱霸以來，最重要的一次板塊移動。
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