聯想（Lenovo）在 ISC 2026 國際超級電腦大會上公開警告，DRAM（電腦主記憶體）與 NAND 快閃記憶體價格已進入結構性上漲週期，即便三星、SK 海力士、美光持續擴產，也極難回落至 2025 年初水準，高價預計成為 2030 年以後的「新常態」，並最終傳導至 PC、遊戲主機、智慧型手機等消費電子產品。聯想財務長 Winston Cheng 直言情況「前所未有」，公司已把記憶體庫存囤到比正常水位高約 50% 以對抗持續漲價。
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重點摘要
- 聯想財務長 Winston Cheng 在 ISC 2026 直言記憶體成本「前所未有」，公司已把庫存囤到比正常水位高約 50%，品項涵蓋 DRAM、LPDDR、DDR、GDDR、HBM，選擇囤貨應對持續漲價。
- 三星、SK 海力士伺服器 DRAM 報價一度調漲 60% 至 70%，美光僅能滿足核心客戶約 55% 至 60% 的需求；HBM 已吃掉約 23% 的 DRAM 晶圓產能，晶圓轉換比約 3:1，每增一份 HBM 就排擠三份通用記憶體供給。
- 聯想估計新產能要到 2028 年才陸續開出，2030 年才可能形成「新常態」，但屆時價格水準仍遠高於 2024、2025 年，PC、遊戲主機、智慧型手機等消費電子售價上漲壓力預計延續至少五年。
聯想財務長 Winston Cheng 在 ISC 2026 大會上說了一句話：「再也不會像去年那樣了（never more be like last year）。」這句話的背後，是 DRAM（電腦主記憶體）和 NAND 快閃記憶體（儲存用快閃記憶體）同步進入結構性漲價週期，三大記憶體廠的擴產計畫根本追不上需求缺口，聯想估計 2030 年前消費者都得跟著買單。
聯想在大會展示的走勢圖顯示，這波漲價從 2025 年第三季末就開始脫軌，價格一路衝破市場預期的區間，至今未見回頭跡象。三星、SK 海力士伺服器 DRAM 報價一度調漲 60% 至 70%；美光更公開表示，就連核心客戶的需求也只能滿足約 55% 至 60%，Google、微軟等超大規模雲端業者（hyperscalers）已在排隊搶貨。
這不是供需失衡的週期性缺貨，是廠商主動把產能轉走了，而且去向很明確。
HBM 吃掉 23% 的 DRAM 晶圓產能
問題的根源在 HBM（高頻寬記憶體，AI 伺服器最愛用的那種）。HBM 目前已吃掉約 23% 的 DRAM 晶圓產能，比例還在往上走。更關鍵的是晶圓產能轉換比：每多投入一片晶圓做 HBM，就會排擠掉約三片通用記憶體的供給。換句話說，AI 伺服器多拿一份，消費市場就少三份。
超大規模雲端業者砸錢搶 HBM，三大記憶體廠自然順勢把產能往高利潤的伺服器級、企業級元件集中，消費級記憶體的供給就這樣被主動讓出去。這跟以往景氣循環型缺貨不一樣，那種缺貨等廠商擴產就能解決；這次是廠商在做戰略性的結構重分配，消費市場是主動被排在後面的。
「前所未有（unprecedented）。」聯想財務長 Winston Cheng 用這個詞形容這波記憶體成本飆升，並透露公司已把庫存堆到比正常水位高約 50%，品項涵蓋 DRAM、LPDDR、DDR、GDDR、HBM，選擇囤貨而不是等降價來應對。
新產能 2028 年才開得出來，2030 年的「新常態」也比現在更貴
聯想給出的時間讓人沒什麼好期待，新產能要到 2028 年才陸續開出，2030 年才可能形成所謂的「新常態」。但聯想同時說清楚，就算到了那時候，價格水準也會遠高於 2024 年、2025 年，這不是等一等就能回去的週期，是整條基準線往上移。
擴產照樣補不上缺口，這次的短缺跟以前不一樣。這個判斷在 ISC 2026 現場不是聯想一家在說，三大記憶體廠也各自釋出類似信號，美光的說法最直接：連核心客戶都只能拿到約 55% 至 60% 的需求量，非核心客戶就更不用問了。
PC、遊戲主機、智慧型手機，成本最後都得消費者買單
聯想這波預警最終指向的對象是消費者。高記憶體成本會向下傳導，PC、遊戲主機、智慧型手機，以及所有搭載記憶體或固態硬碟（SSD）的終端產品，售價都有往上調的壓力，聯想說的時間跨度是「未來五年」，幾乎涵蓋兩個換機週期。
聯想自己的應對方式是把庫存囤到比平常高 50%，這不是樂觀，是防禦。全球最大 PC 廠商選擇囤貨而不是等降價，這個動作本身已經說了很多。
常見問題
記憶體價格什麼時候才會跌回來？
聯想估計新產能要到 2028 年才陸續開出，2030 年才可能形成新常態，但屆時價格仍遠高於 2025 年水準。只要 HBM 持續佔用約 23% 的 DRAM 晶圓產能，消費級供給就難以回升，短期內看不到反轉跡象。
為什麼 AI 需求讓 DRAM 和 NAND 一直漲？
Google、微軟等超大規模雲端業者大量搶購 HBM（高頻寬記憶體），三大記憶體廠順勢把晶圓產能轉向伺服器級元件。晶圓轉換比約 3:1，每多做一份 HBM 就排擠三份通用 DRAM。這是結構重分配，不是靠擴產就能解決的週期性缺貨。
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