Intel 下一代桌面處理器 Nova Lake-S 迎來首張實體晶片照外洩，確認採用全新 LGA 1954 插槽，防呆缺口（Notch）方向反轉至右側，無法和現有主機板相容。新平台區分單、雙運算晶片配置，最高推至 52 核心搭配 288MB 快取，預計 2027 年初偕 900 系列晶片組上市。
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重點摘要
- Nova Lake-S 確認採用 LGA 1954 插槽，防呆缺口反轉至右側，與現有主機板完全不相容
- 雙運算晶片配置最高 52 核心搭 288MB 快取，單晶片版最高 28 核心配 144MB
- 搭配 900 系列晶片組（Z990、B960 等）預計 2027 年初上市，定位 Core Ultra 第四代
社群媒體上流出工程樣品照片，Intel 下一代桌面平台初步曝光，晶片背面（接點側）清晰標示「NovaLake-S LGA1954」字樣，從現行 Arrow Lake-S 的 LGA 1700 一口氣跳到 1954 腳位，多出 254 個接觸點。
而防呆缺口（Notch）的位置反轉了，現行 Arrow Lake-S 的缺口位於晶片左側，Nova Lake-S 直接搬到了右側，意思是主板不往過去版本相容。
NovaLake-S LGA1954
The front side looks almost identical to AlderLake.#Intel pic.twitter.com/in5LpbA4VZ
— PoTAToOOOO (@1234566nya) June 8, 2026
封裝全面翻新
從流出照片來看，Nova Lake-S 的整體封裝尺寸與前代明顯不同。雖然正面的晶片布局結構與第 12 代 Alder Lake 處理器相近，但腳位從 LGA 1700 大幅增加至 LGA 1954，加上 Notch 方向反轉，物理規格的變更徹底切斷了向下相容的可能性。
Nova Lake-S 的電容數量至少 35 顆，比現行 Core Ultra 9 285K 的 36 顆略少，但晶片邊緣的訊號接點分布密度明顯提高。安裝機制方面，新插槽將同時支援「單槓桿」與「雙槓桿」兩種獨立裝載機構（ILM），給主機板廠商更多設計彈性。
Intel 上一次大規模更換桌面插槽是 2021 年的 LGA 1700（第 12 代 Alder Lake），一路沿用到現行 Arrow Lake-S。
如設計圖無誤，這次 LGA 1954 登場後，過去從 Z690 到 Z890 的所有主機板都將在 Nova Lake-S 上市後正式走入歷史。
雙晶片 52 核搭 900 系列晶片組，2027 年初登場
Nova Lake-S 預計以「Core Ultra 第四代」系列進入市場，引入全新的 Coyote Cove 效能核心（P-Core）與 Arctic Wolf 節能核心（E-Core）微架構，內建顯示核心則整合 Xe3 或 Xe3P 架構。
在晶片配置上，Nova Lake-S 首度區分為「單運算晶片」（Single-compute tile）與「雙運算晶片」（Dual-compute tile）兩種規格。單晶片版本最高提供 28 核心，搭配 144MB 大型快取記憶體（bLLC）；雙晶片版本則把核心數直接推到 52 核，快取翻倍至 288MB。這是 Intel 桌面平台首次突破 24 核的天花板，52 核的規格已經踩進過去只有 HEDT（高階桌上型平台）才觸及的領域。
搭配的 900 系列晶片組陣容也已曝光，首波包括高階定位的 Z990、Z970，主流市場的 B960，以及商用導向的 Q970 與工作站級 W980，涵蓋從玩家到專業使用者的完整產品線。全數預計 2027 年初上市。
常見問題
Intel Nova Lake-S 能裝在現有主機板上嗎？
不行。Nova Lake-S 採用全新 LGA 1954 插槽，防呆缺口位置與現行 LGA 1700 系列相反，封裝尺寸也不同，必須搭配全新 900 系列晶片組主機板才能使用。
Nova Lake-S 最高支援多少核心？
雙運算晶片（Dual-compute tile）配置最高 52 核心搭配 288MB bLLC 快取記憶體，單運算晶片版本最高 28 核心搭 144MB 快取，預計 2027 年初與 900 系列晶片組同步上市。
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