美國分析公司 IDC 預測：2026 年全球智慧手機出貨量恐暴跌至 11.2 億支，創十年最大跌幅。因為 AI 資料中心搶走了記憶體產能，低階手機物料成本飆升 25%，百元美元以下手機或永久消失。
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在 AI 浪潮下，當前 64GB DDR5 記憶體套裝現在要價超過 500 美元，比一台 PlayStation 5（slim） 還貴、部分組裝廠商回報成本漲幅更至高達 500%！從資料中心向消費電子全面擴散的供應鏈海嘯正席捲全球。
美國分析公司 IDC 本週在最新報告給出了迄今最悲觀的數字：2026 年全球智慧手機出貨量預估僅 11.2 億支，較前一年的 12.6 億支暴跌 12.9%，創下十年來最大單年跌幅。Counterpoint Research 的獨立預測也同樣指向 12% 的下滑，稱之為史上最陡峭的衰退。
IDC 全球客戶設備副總裁 Francisco Jeronimo 描述：
我們目睹的並非暫時性的供給緊縮，而是一場源自記憶體供應鏈、如同海嘯般的衝擊。
根源：AI 的貪婪胃口
理解這場危機，只需要看一個數字：製造一顆高頻寬記憶體（HBM）所需的晶圓產能，是傳統 DRAM 的三倍。
三星、SK 海力士、美光三家寡占全球 93% 至 95% 的 DRAM 市場。當 Microsoft、Google、Meta、Amazon 等超大規模資料中心營運商揮舞著鈔票搶購 HBM 來餵養 AI 模型時，這三家廠商做了理性的商業決策：把有限的空間和資本支出，優先分配給利潤遠高於消費級產品的企業級記憶體。
OpenAI 的星際之門專案是這波排擠效應的縮影，三星與 SK 海力士為此簽署協議：目標將月產能提升至 90 萬片晶圓，但新增產能幾乎全部流向 AI 伺服器。
Gartner 分析師的說法一針見血：「非 AI 伺服器用戶就是次要客戶。」
而且廠商們也不太願意大幅擴產，因為2023 年記憶體庫存過剩的慘痛虧損記憶猶新，形成了深刻的心理陰影。2026 年的資本支出雖然增加，但主要用於技術升級而非產出擴充，總供給增長極為有限。記憶體原廠明確表態：不會在下半年大開產能，不想重蹈供過於求的覆轍。
百元低價手機恐消失
這場危機對不同價位手機的打擊力道完全不同。
根據產業數據，記憶體價格上漲已大幅推升各級手機的物料成本：低階手機成本增加約 25%，中階機型約 15%，旗艦機約 10%。低階市場等於被判死刑：因為 25% 的成本增幅對本就薄如紙的利潤率而言，是致命一擊。
IDC 的數據顯示，去年售價低於 100 美元的智慧手機出貨量約 1.7 億支。但這塊市場如今幾乎無利可圖。IDC 分析師直言：「平價智慧手機的時代已經結束了。即便缺貨問題緩解，我們也不認為記憶體晶片價格會回到 2025 年的水準。」
中國大陸市場已率先感受到這股壓力。OPPO、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家品牌已擬定於 3 月初啟動新一輪產品價格調整。小米 17 Ultra 各版本機型調升 7% 至 9%。三星 Galaxy S26 基本款在美國售價 899 美元，較前代上漲 4.7%，S26 Plus 更漲了 10% 至 1,099 美元。
IDC 預期，今年智慧手機平均售價將飆升 14%，達到 523 美元的歷史新高。製造商別無選擇：要麼漲價，要麼砍掉不賺錢的入門款產品線，要麼兩者同時進行。
這不只是手機的問題
記憶體短缺的衝擊範圍遠超智慧手機，PC 市場同步承壓。
摩根士丹利已將 Dell、HP 和 HPE 的評級下調，理由是伺服器記憶體成本飆升侵蝕利潤率。PC 製造商正在考慮三種因應策略：直接漲價、減少出廠記憶體容量、或以較廉價的零組件替代：每一種都意味著消費者要付出更多代價或接受更差的體驗。
遊戲主機、Chromebook、甚至車用電子，都面臨類似的漲價或減配壓力。
Nabila Popal 的預測值得銘記：「這場危機過後，智慧手機市場將發生翻天覆地的變化。規模、平均售價和競爭格局，都將有巨大的改變。我們認為這種情況至少要到 2027 年年中才會緩解。」
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