味之素最新一季的電子材料事業，用集團 8% 的營收賺走 32% 的獲利，利潤率接近 58%。撐起這個數字的是一張叫 ABF 的絕緣薄膜，全球逾 95% 的高階 CPU、GPU 載板都得用它。
（前情提要：馬桶大廠 TOTO：晶片業務獲利已超越本業，AI 供應鏈資本支將翻倍）
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一家以味精聞名的日本食品公司，最新一季有 8% 的營收來自半導體材料，卻貢獻了 32% 的獲利。味之素（Ajinomoto）8 月公布的第二季財報指出：電子材料所在的機能材料事業，營收 331 億日圓、事業利益 191 億日圓，利潤率 57.7%。
同期調味料與食品事業營收 2,387 億日圓，利益只有 410 億日圓。用食品本業七分之一的營收，卻賺到接近它一半的錢。撐起這個反差的，是一張叫 ABF 的薄膜。
一通來自 CPU 大廠的電話
ABF 全名 Ajinomoto Build-up Film，中文譯作味之素增層薄膜。簡單來說就是，它是 IC 載板裡的層間絕緣材料。晶片封裝時，訊號得從奈米級的電路一路轉接到毫米級的電路板，中間靠一塊多層堆疊的載板轉譯；每疊一層銅線路，就要鋪一層絕緣膜把它們隔開。ABF 就是那層膜。
味之素是從 1970 年代開始，拿味精發酵製程的副產物研究環氧樹脂應用。而真正的轉折發生在 1996 年：一家 CPU 大廠主動找上門，要求用它的胺基酸技術做出薄膜型絕緣材料。當時業界用的是塗布式油墨，製程慢、容易混入雜質，撐不住處理器持續微縮的節奏。
四個月後，首張 ABF 問世，並於 1999 年正式進入量產。負責開發的研究員中村茂雄當年估計，這個產品大概能賣十年。結果它撐過了二十多年，而且到今天還在加速。
95% 的市佔
味之素揭露，ABF 在高效能半導體用絕緣膜的全球市佔超過 95%，生產由子公司味之素 Fine-Techno 負責，產能幾乎全在日本。
且 AI 時代又讓這門生意變得更好。新一代 AI 加速器的封裝面積更大、堆疊層數從個位數拉到 12 至 20 層、線寬要壓進 15 微米以下，熱膨脹係數還得控制在每攝氏度 2 ppm 的誤差內，否則大尺寸封裝一受熱就翹曲，底下的錫球會被扯裂。同樣一片載板，AI 晶片吃掉的 ABF 遠多於一顆 PC 處理器。
於是財報上：機能材料事業本季營收年增 54%、事業利益年增 77%。味之素同時把全年集團事業利益預估上修到 2,020 億日圓，其中 655 億日圓來自這個只佔 8% 營收的事業。
壟斷者為什麼不漲價？
握著 95% 市佔的公司理論上可以隨意訂價。但味之素在這次法說會特別說明，成長來自產品組合改善，而非漲價。
儘管 ABF 在一顆 AI 晶片的物料成本裡佔比極低，缺了卻能讓整條產線都出不了貨。便宜而不可取代，是它最硬的護城河；可一旦價格漲到讓客戶心痛，客戶就有了資助替代方案的動機。
替代方案也確實在排隊。積水化學等日本同業做了二十多年，始終只吃到低階市場；美國新創 Thintronics 拿到 2,000 萬美元 A 輪與美國國家科學基金會補助，直接對準這塊材料。更遠的威脅是玻璃基板：英特爾今年 1 月讓 Clearwater Forest 用上玻璃基板量產，宣稱互連密度提升 50%、大尺寸封裝不再翹曲；台積電也規劃 2026 年建試產線、2028 年下半量產。
Counterpoint 預估面板級封裝與玻璃基板市場規模，將從 2024 年的 6.5 億美元成長到 2030 年逾 81 億美元。
味之素的回應是擴產。它已在群馬與川崎投入 250 億日圓，並宣布 2030 年前再投 250 億日圓、把 ABF 產能拉高 50%；今年 5 月又在岐阜縣可兒市取得第三座工廠用地，土地約 12 億日圓，2028 年動工、2032 年投產。
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