台灣央行：AI 資料中心「融資槓桿」現為全球主要風險之一

中央銀行總裁楊金龍 10 月 28 日赴立法院財政委員會報告，送出的書面資料點名，美國 CSP 蓋資料中心卡在電力、設備、居民抗議與地方審查 4 關，新興雲端業者愈來愈依賴私募信貸與 SPV 等融資，
（前情提要：台灣央行連 10 次不升息，第 2 戶房貸成數放寬到 7 成）
（背景補充：馬斯克警告：債市不再借錢給 AI 基建！逾 200 家 neocloud 將大整併）

中央銀行總裁楊金龍 10 月 28 日將赴立法院財政委員會做業務報告，今（27）日提前送出的書面資料，把「AI 投資回報不確定性及融資風險升高」列為全球經濟前景面臨的主要風險之一。

報告點名，美國大型雲端服務商（CSP）持續擴大資本支出。不過資料中心卡在電力、設備供應、居民抗議與地方政府審查四個瓶頸，啟用時程可能延後。新興雲端業者與資料中心開發商，則愈來愈依賴三類融資，分別是私募信貸、資產擔保融資與特殊目的公司（SPV）。槓桿程度與融資結構的複雜度因此同步升高。

央行示警，若 AI 產業獲利與投資回報不如預期，資產重新評價與信用風險可能相互傳遞。這會擴大金融市場波動，也可能反過來抑制 AI 投資。

央行 9 月已寫進參考資料

央行 9 月 17 日理監事會後記者會參考資料第 13 頁的文字幾乎相同。當時央行就列出四項瓶頸與三類融資方式，並在 AI 專題問答裡估算 CSP 的資金缺口。

央行引用 Bloomberg 9 月 4 日的預測，Google 母公司 Alphabet、亞馬遜、微軟與 Meta 四大 CSP，今年資本支出約 7,155 億美元。這比 2025 年增加 90.3%，2027 年預估再增 38.6%，達到 9,916 億美元。央行指出，這些公司營業現金流增加的速度遠不及資本支出，自由現金流大幅下降甚至轉負。缺口要靠外部融資補上。

央行另引用英格蘭銀行 7 月的金融穩定報告，2026 到 2028 年全球資料中心的融資需求約 3.2 兆美元。其中股權資本約 1.46 兆美元，私募信貸 7,000 億美元、投資級債券 6,500 億美元。私募信貸與投資級債券合計占 42% 以上，是股權以外最主要的資金來源。

表外承諾約是帳面負債的 4 倍

央行說明，CSP 會透過 SPV 興建或購買 AI 基礎設施，再向非銀行機構籌資。這些 SPV 的負債不會出現在母公司的資產負債表上。央行引用《華爾街日報》8 月 16 日的整理，四大 CSP 表內的長期借款與既有租賃負債合計 6,040 億美元。財報附註揭露的表外承諾與負債約 2 兆 4,240 億美元，約是表內的 4 倍。

這 2 兆 4,240 億美元裡，向晶片商簽的長期採購承諾超過 1.52 兆美元，在建資料中心完工後的租約約 9,040 億美元。央行指出，只看帳面負債數字，會低估這些公司實際要承擔的支付壓力。

央行也點出期限錯配。GPU 的會計折舊年限約 4 到 6 年，晶片生命週期卻已縮短到 2 到 3 年。SPV 的租約與債務期限則通常是 5 到 15 年。等於債務還沒到期，當作抵押品的晶片可能已經過了經濟壽命。

若 CSP 或新興雲端業者營收不如預期，可能縮減資本支出，甚至出現債務違約。央行認為，風險會因此從 AI 供應鏈外溢到私募信貸等非銀行機構。非銀行機構若也向銀行融資，風險可能再擴散到銀行體系。

台灣今年成長四分之三靠出口與投資

這波 AI 投資也是台灣經濟成長的主要動力。台灣上半年經濟成長 14.15%，央行 9 月預測全年成長 11.48%。書面資料指出，國外淨需求與資本形成分別貢獻 4.28 與 4.40 個百分點。兩項合計 8.68 個百分點，占全年成長的 75.6%。

央行 9 月的參考資料也寫明，美國 CSP 的資本支出調整，會左右台灣 AI 硬體供應鏈的出口成長幅度。書面資料提到，今年 7 月後市場開始懷疑 AI 資本支出的回報，科技股一度大幅回檔。10 月以來疑慮再起，全球半導體股承壓，台灣、南韓等科技股權重較高的市場也受到波及。

央行預測 2027 年台灣經濟成長率降到 5.82%，理由是今年基期偏高。央行同時預期新興科技應用需求續旺，持續帶動出口與民間投資。央行表示會持續關注 AI 應用前景與國際金融情勢，適時調整貨幣政策，維持物價與金融穩定。

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