SK海力士二季財報揭示，公司正與主要客戶就 2027 年 HBM 供應規模與定價展開協商，HBM4 已量產出貨並將擴大產能。
（前情提要：輝達和 SK 集團丟擲 5,000 億鎂計畫：2GW AI 資料中心 2027 年開跑，鎖定 HBM4 供應）
（背景補充：HBM 記憶體已佔 AI 晶片 63%成本，海力士、三星、美光坐收算力定價權）
SK海力士在二季財報電話會議上透露，公司正與主要客戶就 2027 年高頻寬記憶體（HBM）供應規模與定價展開協商，談判進展順利。
SK 海力士強調，HBM 的定價邏輯並非單純跟隨傳統 DRAM 行情，而是綜合考量晶圓成本、先進製程、矽穿孔（TSV）、封裝技術、產能投入、技術複雜度、機會成本與產品價值等多重因素，再與每家客戶逐一協商。
HBM4 已量產出貨，下半年擴大生產
同場財報顯示，SK 海力士確認 HBM4 已在 2026 年第二季量產出貨，下半年將擴大產能。HBM4E 工程樣品則已於上半年交付客戶，採用兼具技術成熟度與量產穩定性的最佳製程。
市場關注的重點在於，SK 海力士掌握全球 HBM 市佔率領先優勢，2027 年定價談判結果將直接影響 AI 晶片供應鏈的成本結構。業界估計，HBM 記憶體已佔 AI 晶片總成本的 63%以上，記憶體廠的定價權實質上就是 AI 算力定價權。
股價盤後震盪，市值蒸發近 500 億美元
儘管財報資料亮眼，韓國股市週二卻出現賣壓。KOSPI 指數暴跌 10.84%，SK 海力士收盤跌逾 14%，三星電子跌超 13%。週三開盤海力士一度反彈 2%，但隨後轉弱，截至今日午盤跌幅已擴大至逾 8.3%。
瑞士百達香港多元資產主管 Andy Wong 指出，目前市場爭論的焦點在於儲存晶片是否分走過多供應鏈利潤，「投資者希望看到某些因素，扭轉 SK 海力士從供應鏈中攫取過多利潤的看法。」
不只是價格談判，還有 AI 投資節奏
SK 海力士在同場會議中回應了 AI 基礎設施投資可能放緩的擔憂，指出大型科技公司的舉措「並非削減 AI 投資的過程，而是提高利用率和加速大規模 AI 基礎設施貨幣化的過程」。公司認為高效 AI 模型普及不太可能導致對基礎設施和記憶體的需求下降。
SK 海力士表示，將憑藉高品質、高良率支撐的穩定供應能力、成本競爭力以及業界最高效能等綜合優勢，持續鞏固在 HBM 領域的領先地位，實現長期可持續增長。
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