OpenAI 與 Broadcom 於 24 日正式揭曉首款客製化 AI 智能處理器「Jalapeño」。該晶片專為大型語言模型（LLM）推論設計，從設計到量產僅耗時 9 個月，預計 2026 年底開始部署。此舉標誌著 OpenAI 邁向「全端平台」的關鍵一步，意在提升每瓦效能並降低對輝達（NVIDIA）的過度依賴。
（前情提要：OpenAI Codex 遭爆正殺死你的 SSD：21 天寫入 37 TB，不到一年燒盡硬碟壽命）
（背景補充：OpenAI 宣布「修補地球」計畫，為 cURL、Python、PyPI 等 19 個知名開源專案提供資安協助）
人工智慧巨頭 OpenAI 正式跨足硬體領域，劍指晶片自主化。2026 年 6 月 24 日，OpenAI 與通訊晶片大廠 Broadcom 在舊金山與帕羅奧圖共同發表了名為「Jalapeño」的首款智能處理器（Intelligence Processor）。這款專為未來大型語言模型（LLM）推論（Inference）所設計的 AI 加速器，標誌著 OpenAI 從產品、模型正式向下延伸至底層晶片，完成「打造全端堆疊（Full stack）」的重要里程碑。
在發表儀式上，Broadcom 總裁兼執行長 Hock Tan 親自將 Jalapeño 樣品交付給 OpenAI 執行長 Sam Altman 與總裁 Greg Brockman，宣告雙方合作的硬體生態系正式啟動。
9 個月火速達陣，專攻 LLM 推論效能
Jalapeño 是一款特定應用積體電路（ASIC），完全從零開始、針對現代 LLM 推論需求量身打造，而非由通用型加速器改版而來。得益於 OpenAI 工程團隊的軟硬體協同開發、Broadcom 的矽實現（Silicon realization）專業，以及 OpenAI 自家 AI 模型的加速輔助，這款晶片從設計到送交製造（Tape-out）僅花了破紀錄的 9 個月時間。
目前，工程樣品已在實驗室中以目標頻率與功耗成功運行包含 GPT-5.3-Codex-Spark 在內的機器學習工作負載。早期測試數據顯示，其「每瓦效能（Performance per watt）」大幅超越現有市場的最先進水準。OpenAI 硬體計畫負責人 Richard Ho 強調，團隊針對前沿 AI 模型最關鍵的記憶體移動、網路與服務模式進行了深度優化，讓實際利用率更接近理論峰值。
降低對輝達依賴，2026 年底吉瓦級部署
自 2022 年掀起生成式 AI 狂潮以來，OpenAI 一直是輝達（NVIDIA）GPU 的最大買家之一。然而，隨著算力需求呈現爆炸性成長，尋求多元化的晶片來源成為當務之急。除了推出自研晶片 Jalapeño，OpenAI 近期也積極與亞馬遜 AWS（使用 Trainium 晶片）、AMD 以及 Cerebras 等硬體廠商展開合作，以降低對單一供應商的過度依賴並控制成本。
Broadcom 作為生成式 AI 熱潮的最大受益者之一，負責了本次 Jalapeño 的製造與網路整合（包含 Tomahawk 網路矽晶），而 Celestica 則負責板卡與機架系統的整合製造。這款晶片預計將於 2026 年底開始部署，未來將與微軟（Microsoft）等資料中心夥伴合作，以吉瓦（Gigawatt）級的驚人規模進行多代產品的擴張。
OpenAI 總裁 Greg Brockman 對此表示，世界正走向「運算驅動的經濟」，透過自行設計更多底層堆疊，OpenAI 將能以更高的效率提供智能服務。隨著各大科技巨頭紛紛投入自研晶片的軍備競賽，AI 算力市場的版圖正迎來前所未有的劇烈重組。
📍相關報導📍
Getty Images 盤前噴 300%！與 OpenAI 簽約、授權版權照進駐 ChatGPT
