據《The Information》報導，市場傳出晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正評估進軍先進記憶體製造領域，鎖定開發 3D DRAM 技術，以應對輝達（NVIDIA）等大客戶在人工智慧（AI）熱潮下的龐大需求。對此傳聞，台積電官方已出面表示「不評論市場猜測，將持續專注於邏輯晶片代工核心業務」。
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在人工智慧（AI）浪潮推動下，全球先進晶片產能供不應求，如今更傳出晶圓代工霸主台積電（TSMC）可能跨足記憶體製造的震撼彈。據外媒《The Information》引述兩名知情人士報導，台積電目前正在考慮進軍先進記憶體晶片製造領域，特別是聚焦於將記憶體單元垂直堆疊的「3D DRAM」技術，以回應其最大客戶輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）對算力硬體的強烈需求。不過，這項消息目前仍屬未經證實的市場傳聞。
AI 狂熱引爆記憶體荒，傳台積電高管已牽頭籌備
報導指出，AI 硬體熱潮導致全球記憶體供應出現嚴重短缺，價格也隨之水漲船高，迫使輝達等科技巨頭積極尋求額外的供應來源。目前全球記憶體市場主要由三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）三大廠寡占，且這三家企業也正在積極開發 3D DRAM 技術。
據《The Information》報導，雖然台積電尚未制定具體的投產時間表，但公司內部可能採取新建工廠，或收購現有廠房進行改造的方式來推動計畫。消息人士更透露，該計畫據傳由一位曾在台灣美光任職、擁有相關經驗的台積電先進封裝副總經理負責牽頭。事實上，台積電在 1990 年代至 2000 年代末期曾涉足常規記憶體製造，並握有相關的垂直 DRAM 專利。
台積電官方澄清：不評論傳聞，專注邏輯晶片代工
針對這項可能改變全球半導體版圖的市場傳聞，台積電迅速給出了官方定調。官方回應強調：「我們不對市場傳聞與猜測置評。台積電始終聚焦核心業務，專注積體電路代工。我們的目標是長期作為全球邏輯晶片行業值得信賴的技術與產能供應商。」至於輝達方面，目前則未對此傳聞做出任何回應。
傳聞背後的產業邏輯：HBM 與 3D DRAM 的下一步
儘管台積電明確表態專注於邏輯代工，但市場之所以出現這類傳聞，背後仍有其產業發展的邏輯脈絡。在當前的 AI 晶片架構中，高頻寬記憶體（HBM）扮演著至關重要的角色，而台積電早已深度參與輝達的 HBM 相關封裝業務（例如基底晶片採用台積電的 3 奈米製程）。
隨著業界普遍將 3D DRAM 視為突破記憶體頻寬與容量瓶頸的下一代關鍵技術，台積電是否會為了鞏固 AI 晶片一條龍的代工優勢而進一步向記憶體領域延伸，仍將是市場持續關注的焦點。然而，就目前而言，投資人應以官方說法為準，謹慎看待相關傳聞與市場消息。
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