台積電轉投資的世界先進與荷蘭恩智浦合資成立 VSMC,9 月 28 日在新加坡開幕首座 12 吋晶圓廠,首期產能已被客戶包下。據彭博報導,董事長方略正考慮興建第二座廠。
(前情提要:魏哲家坦言台積電「產能達極限」:AI 需求太瘋狂,美國擴廠短期難解渴、醞釀漲價)
(背景補充:摩根士丹利報告:AI 半導體市場 2030 達 7,530 億美元,點名 23 檔台股受惠)
首座 12 吋晶圓廠才剛開幕,董事長就說當初蓋少了。台積電轉投資的世界先進(VIS)與荷蘭恩智浦(NXP)合資成立的 VSMC,9 月 28 日在新加坡淡濱尼舉行首座廠開幕典禮。
世界先進董事長方略接受彭博專訪時說:「我們早該在這裡一次蓋兩座。」他同時透露,公司正在考慮興建第二座廠,而且可能採用比一廠更先進的製程。因為一廠的產能早被客戶訂光。
一廠滿單,二廠一堆變數
彭博記者 Gao Yuan 指出,AI 服務與資料中心的需求,讓全球半導體出現缺貨,就算台積電不斷擴產也一樣。這波熱潮也推著台灣廠商往海外設廠。方略對彭博說:「供給短缺會持續一陣子。」
先看一廠的規格。VSMC 在開幕新聞稿中表示,這座廠的製程涵蓋 130 到 40 奈米,生產混合訊號、電源管理、類比晶片與矽中介層,首批樣品晶圓的良率超過 99%,預計 2027 年第 1 季量產,2029 年滿載時月產能約 4.4 萬片 12 吋晶圓,並創造約 1,600 個工作機會。
這裡要先講清楚:40 到 130 奈米屬於成熟與特殊製程,做的是電源管理、類比這類晶片,並不是 AI 運算晶片本身。可是伺服器要供電、要調壓,汽車與工廠也一樣,這些晶片一顆都少不了。
二廠的問題就多了。彭博指出,一廠估計投資 78 億美元,方略拒絕估算二廠的成本。他說:「現在談預算還太早,因為我們還沒決定要用哪些技術。不同技術會大幅影響總投資規模。」
方略在典禮後接受台灣媒體聯訪時表示,一廠第一期產能已全數被客戶預訂,部分客戶追加的矽中介層需求也談妥了,新增需求只能等下一階段產能。已有十多家客戶在談新增產能,公司正在蒐集客戶、財務與技術需求,評估二廠是否提前啟動。他沒有給時間表,只說:「我們會謀定而後動,一旦動的話,我們就會快。」
二廠其實早就寫在計畫裡。兩年前世界先進宣布合資時,公告就註明一期順利量產後會再考慮第二期,前提是兩家股東都承諾出資。現在的差別在於,客戶需求可能把時程往前推。
在場的台積電廠務副總經理莊子壽說,緊鄰一廠的土地足夠再蓋一座 12 吋廠。至於二廠會不會推進到 28 奈米,方略說仍在「看、聽、想」,自行研發與技術授權都在考慮,其中授權比較快,也更經濟。
月產能少了 1.1 萬片,不是需求變少
按照兩年前的合資公告,原本規劃 2029 年月產 5.5 萬片,總投資約 78 億美元,世界先進持股 60%,恩智浦持股 40%。
這次新聞稿寫的是約 4.4 萬片,少了 1.1 萬片。方略的解釋是,後來決定加入矽中介層,製程步驟多、機台也多,無塵室空間有限,片數只好下修。他強調,這不是需求變化。
矽中介層是什麼?簡單來說,它是 CoWoS 這類先進封裝裡的一片底板,負責把 GPU 與記憶體接在一起。換句話說,VSMC 把一部分無塵室讓給了先進封裝要用的零件,用片數換產品組合。
外界更在意的是另一個問題:AI 熱潮如果放緩,新蓋的廠怎麼辦?方略認為 AI「勢不可擋、不可逆」,並說:「即使放緩,並不表示產能就會空下來。」他也承認,市場對放緩時點說法不一:「有人講 2027 年底,有人講 2028 年,有人講 2030 年。」在他看來,資金、人才、電力與半導體資源大量流向 AI,反而排擠了其他應用。
恩智浦執行長 Rafael Sotomayor 在開幕致詞中說,這樁合資案強化了恩智浦的地理韌性、供應掌控與成本競爭力,也是恩智浦自 2015 年收購飛思卡爾以來最大的一筆投資。他還說,AI 正從雲端走進汽車、機器人、工廠與基礎設施,VSMC 將成為支援這種「實體 AI」的製造基地。
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