蘋果（Apple）於 9 月 9 日的「Surprise and Shine」秋季發表會震撼推出全新 A20 Pro 晶片。作為品牌首款採用台積電 2 奈米製程的處理器，A20 Pro 具備高達 32 核心的神經網路引擎與創新的並排封裝散熱技術，專為裝置端 AI 與高負載運算量身打造。該晶片將率先搭載於 iPhone 18 Pro 系列與首款摺疊機 iPhone Duo。
（前情提要：蘋果發布首款摺疊手機 iPhone Duo！要價 2,000 鎂成史上最貴，預計 10 月開賣）
（背景補充：蘋果摺疊 iPhone 9/9 登場，加上 iPhone 18、Apple Watch、AirPods 5：傳聞新品最多 8 款）
蘋果（Apple）於台北時間 9 月 9 日的秋季發表會上，正式揭曉首款採用台積電 2 奈米（TSMC N2）製程的 A20 Pro 晶片。主要亮點包括：
| 硬體規格 | 效能升級重點 |
| CPU（6 核心） | 2 顆超級效能核心 + 4 顆效率核心。效能核心較前代快 20%，蘋果稱其為智慧型手機中最快的「桌面級」核心。 |
| GPU（7 核心） | 核心數較前代增加。繪圖效能最高提升 40%，內建新一代神經網絡加速器，8-bit 浮點運算速度翻倍，並支援硬體加速光線追蹤。 |
| Neural Engine | 雙 16 核心設計（合計 32 核心），AI 運算效能較前代提升 2 倍。 |
| 記憶體與顯示 | 記憶體頻寬較 A19 Pro 提升 50%，具備全新顯示引擎以驅動 iPhone Duo 雙螢幕。 |
WMCM 封裝與散熱架構
為應對裝置端大型語言模型（LLM）與進階 Siri 的高算力需求，A20 Pro 導入了啟發自 M 系列晶片的晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝設計。矽晶圓與記憶體改為並排放置，徹底捨棄傳統上下堆疊的架構。此設計讓晶片得以直接接觸新一代均熱板（Vapor chamber），大幅改善熱管理效率，使其持續效能較 iPhone 17 Pro 提升高達 40%。
搭載 A20 Pro 晶片的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 預計將於 9 月 18 日開賣，而備受矚目的首款摺疊機 iPhone Duo 則定於 10 月正式上市。
