特斯拉執行長馬斯克在 Q1 2026 財報電話會上警告：邏輯晶片與記憶體晶片都將嚴重不足，若不自行製造，Tesla 必然撞上產能瓶頸——這正是 Terafab 的誕生理由。財報會上他首度披露研究廠落址 Giga Texas 園區、預算約 $30 億美元、採用 Intel 14A 製程、月產數千片晶圓。他同時揭示整合架構的核心邏輯：光罩製作、邏輯、記憶體、封裝全部塞進同一棟建築，從研究廠擴大到量產規模的「放大階段」則將由 SpaceX 承擔。
（前情提要：Terafab是什麼？馬斯克喊全球晶片不足需求2%，如何建出「比臺積電還大」的工廠？）
（背景補充：馬斯克隔空回應魏哲家：Terafab永遠是臺積電最大客戶，不是競爭對手）
「就產業增長速度而言，邏輯晶片，甚至更多的是記憶體晶片，我們預計如果我們不自己製造晶片，就會遇到瓶頸。這就是 Terafab 的誕生原因。」4 月 22 日特斯拉 Q1 2026 財報電話會上，馬斯克的這句話替 Terafab 計畫做了最直白的定性：不是對供應商施壓的談判籌碼，而是 Tesla 看不到任何一條路能在 AI 算力爆炸的情況下仰賴外部供給——自建，才是唯一解。
研究廠落 Giga Texas：$30 億、Intel 14A、月產數千片晶圓
財報會上，馬斯克首度披露研究廠的具體輪廓：選址確定在 Giga Texas 園區，預算約 $30 億美元，月產能為數千片晶圓，製程採用 Intel 14A。Musk 解釋，Terafab 規劃從研究廠起步、再逐步放大至量產規模；當 Terafab 進入「初期放大階段」時，Intel 14A 製程預計已達成熟量產就緒的狀態，時間點對得上。
值得注意的是，研究廠到量產規模的「放大階段」不會由 Tesla 獨立承擔——馬斯克明確表示這段將由 SpaceX 接手執行。SpaceX 在火箭製造上累積的量產擴張與系統整合經驗，被視為 Terafab 從實驗室規模跨越到工業規模的關鍵槓桿。
全世界找不到第二個：memory、logic、光罩、封裝同處一屋
研究廠最具顛覆性的設計，是垂直整合的極致：lithography mask creation（光罩製作）、邏輯晶片、記憶體晶片、封裝，全部集中在同一棟建築內。馬斯克在財報會上直言：「全世界找不到第二個地方把這四件事放在同一屋簷下。」
這樣的整合架構背後有明確的工程邏輯——快速迭代迴圈（quick iteration loop）。傳統晶片開發流程中，光罩製作、邏輯設計、記憶體整合、封裝測試分散在不同供應商與地點，每一個環節的往返都是以週或月計算的時間成本。Terafab 把整條鏈壓縮在同一棟樓，目標是讓 Tesla 能以數倍於業界的速度迭代 AI 晶片設計，支撐 Optimus 機器人、FSD 自動駕駛與 xAI 算力等多條產品線的快速演進。
Intel 加入、來臺挖角、對臺積電表態：Terafab 已開始動員
Q1 財報會的新料，是近期一連串 Terafab 動作的最新節點。稍早，Intel 已正式宣布加入 Terafab 計畫，與 SpaceX、Tesla 共同參與太瓦級 AI 算力基礎設施的建設。在人才端，Tesla 已赴臺灣積極挖角，開出三倍薪資吸引熟悉 2nm 製程與 CoWoS 先進封裝的工程師，直接瞄準臺積電的核心技術人才庫。
面對外界對臺積電競爭關係的質疑，馬斯克則明確表態：「Terafab 永遠是臺積電最大的客戶，不是競爭對手。」這句話呼應了 Terafab 的定位邏輯——目標是補足 AI 算力的絕對缺口，而非取代現有晶圓代工體系；他更早先提出，全球 AI 算力年產能約 20 GW，僅能滿足他長期需求估算的 2%，缺口之大讓現有供應鏈根本無法想像。
基礎設施戰場正在改寫
從財報數字來看，Terafab 研究廠 $30 億的預算只是起點——外界估計，若要真正補上 Musk 描述的算力缺口，Bernstein 分析師估算完整建設成本可能高達 $5 兆美元，Tesla 官方的總預算區間為 $250 至 $400 億美元。第一期計畫 2027 年下半年投產、2028 年量產、2030 年全面完工。
當全球最高知名度的科技創業者決定親自下場蓋晶圓廠，這件事本身傳遞的訊號已超過任何財報數字：AI 算力競賽已不只是軟體、模型、或雲端算力的比拼——誰掌握晶片製造的物理基礎設施，誰才能在下一輪決定遊戲規則。
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