台積電攜手 Marvell，從 2 奈米製程到矽光子，要在 AI 時代定下客製化晶片 ASIC 佔有率。
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人工智慧 AI 正以前所未見的速度擴張，雲端服務商為了降低功耗與成本，已從通用 GPU 轉向客製化應用晶片 (ASIC)。
在這波換道超車的關鍵時刻，我們熟悉的台積電，與高速網路晶片大廠 Marvell 宣布深化合作，鎖定 3 奈米以下製程與下一代矽光子技術。
台積電宣布合作，實質已在 AI 晶片市場投下震撼彈，無形預告 ASIC 將迎來爆發式成長，有股無敵宣言之感。
ASIC 規模加速放大
AI 大型模型訓練將運算與能效推向極限，促使資料中心尋求更專用、更省電的方案。根據 Fortune Business Insights 報告，ASIC 市場規模 2025 年可達 227.8 億美元，2032 年挑戰 3680 億美元，年複合成長率約 7.1%。
相較 GPU，客製化 ASIC 在功耗、單位成本與散熱需求都有顯著優勢，成為雲端與邊緣運算的新寵。這點如果在加密貨幣挖礦有經驗的人，應該很能理解。
Marvell 近年布局成效快速浮現。該公司 2021 年拿下 AWS 首張 ASIC 訂單，2024 年 10 月又宣布與 Meta 攜手設計 AI 晶片。
執行長 Matt Murphy 更點名「第三份」雲端客戶訂單即將到手：
我們很快就會與另一家大型雲端公司完成第三份 ASIC 合約。
台積電 x Marvell：先進製程＋矽光子
台積電在全球代工市場占比超過 60%，先進製程量產領先同業，當前台積電在台灣擁有多座 12 吋、8 吋與 6 吋廠，年產能約 1700 萬片 12 吋晶圓。
Marvell 宣布，未來旗艦 AI ASIC 將直接導入台積電 3 奈米以下製程，甚至跨入 2 奈米節點。對台積電而言，這筆長期合約能進一步鞏固先進製程滿載，也替 CoWoS 高階封裝帶來穩定需求。
受到股民矚目的是矽光子技術：傳統電訊號面臨頻寬瓶頸與散熱負擔，台積電推出 COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 架構，把電控裸晶與光子裸晶上下堆疊，在封裝內完成光電整合。矽光子方案預計 2025 年完成驗證、2026 年導入 CoWoS 量產，頻寬可提升十倍，同時顯著降低延遲與功耗。
博通領跑，Marvell 瞄準成長缺口
在 ASIC 戰場，博通仍以 55%–60% 市占率居首，但 Marvell 憑藉靈活收購與雲端客戶關係急起直追，目前市占率約 15%。
36 氪報導預估，Marvell 2024 年 AI 相關營收超過 15 億美元，2025 年上看 25 億美元。該公司並將 2028 年定制 AI 晶片總可尋市場 (TAM) 從 430 億美元上修至 550 億美元。
Marvell 之所以能快速放大版圖，關鍵在於專注雲端 ASIC 設計與客戶共研模式。博通強調平台化整合，為客戶提供一站式解決方案，而 Marvell 則專攻高速網路、儲存及數據中心交換晶片，再透過 Cavium、Avera、Innovium 等收購強化 IP 組合，形成差異化路徑。
從更宏觀角度看，AI 應用落地正反過來逼迫半導體產業鏈進入「算力、網路、封裝」三位一體的競爭。
台積電在製程與封裝雙領域佈局，Marvell 把握高速交換與網路接口技術，兩家公司順勢合流，有望定義下一代 AI 晶片標準。這場合作不只改寫 ASIC 市場版圖，同時加劇了雲端巨頭對台積電的深度依賴。
